半导体产业攸关国家安全和竞争力，美国、欧洲及日本近年纷纷祭出大手笔补贴措施，积极建立在地生产及研发量能。台湾去年推出「产业创新条例第10条之2及第72条条文」，俗称「台版晶片法」，关键产业研发费25%可抵减当年度营所税，租税奖励堪称史上最大。
经济部表示，产创第10条之2受理申请时间自今年2月起至5月31日，企业须提供说明文件及佐证资料，包括公司产品、国际市场占有率、排名、进出口贸易等数据，作为技术创新和关键地位的审查指标，后续也将由经济部主责成立跨单位审查小组进行审查。
依照规定，企业须符合年度研发费用支出须达新台币60亿元、研发密度达6%、购置用于先进制程的设备支出达新台币100亿元，且2023年有效税率为12%，才能适用产创条例10之2的租税减免。
经济部产发署官员举例，半导体制程所需的极紫外光（EUV）设备一台动辄上亿美元，换算成新台币则是百亿元。
台版晶片法案受理截止后，经部将审查企业提交资料，检核是否符合先进研发投资，也已与4大会计师事务所、台积电、联发科等大厂说明申报流程和填写规范，并陆续接获有公司询问申请实务问题。
观察2022年上市柜公司财报，台积电、联发科、瑞昱、联咏、群联、台达电、南亚科及华邦电等公司在研发费用、研发密度皆符合申请门槛。
经济部官员表示，产创第10条之2已生效，提供企业抵减去年度营所税，目前企业正在进行会计报表盘点作业，预估开放申请后会有更多询问量。
此外，产发署说明，企业研发投入仅能就产创第10条之2或第10条择一申请适用，为鼓励公司加大投资，针对资格要件经审查不符者，可变更成适用产创条例第10条研发投资抵减，或第10条之1智慧机械投资抵减。
产创第10条之2的施行期间至2029年12月31日，针对位居国际供应链关键地位公司，提供研发支出的25%，抵减当年度应纳营所税额，购置用于先进制程的全新机器或设备支出的5%，同样抵减当年度营所税，且机器或设备支出金额无上限。（中央社）
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