TrendForce统计大陆晶圆厂数量，不包括7座闲置厂房，目前共有44座晶圆厂，其中25座12吋晶圆厂，5座8吋晶圆厂，4座是6吋晶圆厂。
中芯、华虹、Nexchip、长鑫储存等公司计划今年底新建10座晶圆厂，包括9座12吋晶圆厂和1座8吋晶圆厂，新增晶圆厂总数将达到32座，全都将专注于成熟流程，像是28奈米及更厚的制程技术。
TrendForce估算，2023~2027年，全球成熟与先进晶片制程的比例大概为7:3，预期中国2027年时的成熟制程产能从29%成长至33%。
大陆已向荷商ASML购买数百台光刻机设备，努力发展成熟晶片制程技术方面，这些晶片将用于消费性电子产品和物联网等领域。巴克莱分析研究显示，大陆晶片生产能力5~7年内翻逾1倍。
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