台积电为全球晶圆代工龙头厂，集邦科技统计，台积电2023年市占率约60%，并预期台积电2024年市占率可望进一步提升至62%。
集邦科技表示，台积电选定在美国设立先进制程晶圆厂，于日本和德国设立特殊制程晶圆厂，其中，以日本进度最快。
台积电熊本厂24日将正式开幕，集邦科技指出，一厂月产能约4至5万片规模，制程技术以22奈米及28奈米为主，还有少量的12奈米及16奈米，为后续的熊本二厂预作准备。
集邦科技表示，日本在半导体上游材料、气体和设备领域具有优势，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO和Shin-Etsu等都具有寡占或龙头地位。
集邦科技预期，九州、东北地区和北海道可能是日本未来的3大半导体基地；其中以九州地区最积极，也是台积电熊本厂的所在地。
集邦科技指出，日本目前半导体企业主要集中在九州与东北地区为主，东北地区拥有较多半导体人才，且东北大学聚焦半导体领域发展。
九州地区则有著半导体产业最关键的水资源，其地下水的蕴含量为日本之最，且水的纯净度有助于半导体产业发展。
集邦科技表示，矽晶圆厂SUMCO主要基地在九州地区，SONY、ROHM与Mitsubishi Electric也都有设厂。水资源应是台积电选定九州建厂的主因之一。
集邦科技指出，日本各地方政府在争取尚未定案的台积电第3座晶圆厂，目前传出除熊本县外，九州的福冈县和关西大阪地区都是可能出线的地点，因仍是初期规划阶段，存在变数。
集邦科技表示，台积电第3座晶圆厂目前暂时规划以6奈米及7奈米制程为主，不过未来随著台积电制程技术推进到2奈米或1.4奈米，日本第3座厂不排除采用5奈米或3奈米制程。
此外，台积电已在茨城县设立3DIC研发中心，集邦科技指出，台积电规划在日本建立先进封装厂，建立其在日本从前段制造厂至后段封测厂的完整布局。（中央社）
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