研调机构集邦科技(TrendForce)发布最新报告显示,2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%达304.9亿美元,受惠智慧手机零组件拉货动能延续,含中低阶智慧手机AP与周边PMIC,以及苹果新机出货旺季带动A17主晶片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零组件。
集邦表示,2023年受供应链库存高叠、全球经济疲弱及中国市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,十大晶圆代工营收年减约13.6%到1115.4亿美元。2024年有望由AI需求带动,营收有机会年增12%达1252.4亿美元,台积电受惠先进制程订单稳健,年增率大幅优于产业平均。
台积电基于智慧手机、笔电备货及AI相关HPC需求支撑,第4季晶圆出货较第3季成长,带动营收季增14%达196. 6亿美元。7奈米以下制程营收比重自第3季59%上升至第4季67%,显示高度仰赖先进制程,且3奈米产能与投片逐季到位, 先进制程营收比重有望突破7成大关。
三星则是同样接获部份智慧手机新机订单,但是多半为28奈米以上制程周边IC,先进制程主晶片与modem因客户提前拉货需求平缓,第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%达36.2亿美元。第三季首次进榜的英特尔IFS(Intel Foundry Service)因CPU处于新旧产品交接之际、英特尔备货动能不彰等,遭力积电及合肥晶合集成挤出十大。
集邦统计,2023年第4季全球晶圆代工厂市占率前10名依序为:台积电(61.2%)、三星(11.3%)、格罗方德(5.8%)、联电(5.4%)、中芯(5.2%)、华虹集团(2.0%)、高塔半导体(1.1%)、力积电(1.0%)、合肥晶合(1.0%)、世界先进(1.0%)。
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