《路透》报导指出，引述2名不愿具名的消息人士报导指出，这项计划还在初步筹划阶段。消息人士表示，他听取报告得知台积电正考虑把CoWoS先进封装技术引入日本。消息人士称可能投资的规模与时程都尚未敲定。
此外，英特尔（Intel）也考虑过在日本建立先进封装研究设施，并加强与当地的半导体供应链合作关系。三星电子（Samsung Electronics）则是已经获得政府补助，在横滨建立一座先进封装研究中心。台积电的日本筑波3D IC 研发中心，已于2022年正式开幕。
不过，集邦科技（TrendForce）分析师Joanne Chiao认为，就算台积电真的要在日本建立先进封装产能，但规模应该相当有限，因为不晓得当地客户对于先进封装的需求如何，而且台积电CoWoS客户多数都在美国。
台积电的3D IC技术平台「3D Fabric」，展现其在先进封装技术优势，为SoIC(系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)所组成，持续提供业界最完整且最多用途的解决方案，用于整合逻辑chiplet、高频宽记忆体、特殊制程晶片，实现更多创新产品设计。
其中，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）为2.5D、3D的封装技术，可以拆成CoW以及WoS两个部分，CoW为晶片堆叠，WoS则是把晶片封装在基板，大幅缩小晶片空间，提高记忆体效率，为制造AI晶片不可或缺的环节。台积电目前所有的CoWoS产能都在台湾。
行政院副院长郑文灿周一（18日）稍早在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，预计5月初动工，他感谢台积电布局全球根留台湾，带动上中下游产业投资。台积电去年7月也宣布，将斥资900亿元在竹科铜锣园区，兴建先进封装厂，以因应AI晶片对CoWoS等先进封装产能的庞大需求，预定2026年底建厂完成，2027年第3季量产。
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