路透社报导，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在圣克拉拉（Santa Clara）会议上表示，这种技术能从晶圆背面向运算晶片输送电力，有助加快AI晶片速度。
台积电官网指出，台积电在24日举办的2024年北美技术论坛上，揭示最新制程、先进封装、以及三维积体电路（3D IC）技术，设法藉推动下一代AI创新。
根据中央社报导，台积电这次首度发表的TSMC A16技术，结合领先的奈米片电晶体及创新的背面电轨（backside power rail）解决方案，大幅提升逻辑密度与效能，预计2026年量产。
台积电总裁魏哲家表示，AI到处可见，台积电的3D IC平台以及串连数位与现实世界的特殊制程，有助实现AI愿景。
此外，台积电也推出系统级晶圆（TSMC-SoW™）技术，革命性的晶圆级效能优势，能满足超大规模资料中心未来对AI的要求。
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