美超微推出机柜级液冷解决方案　加速实现AI工厂建构

Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：「Supermicro将继续与我们AI和高速运算的客户合作，将包括全方位液冷解决方案的最新技术导入他们的资料中心。我们的完善液冷解决方案可因应最高每机柜100kW功率的散热需求，能降低资料中心的总体拥有成本（TCO），并支援更高密度的AI和高速运算。我们透过模组化构建式架构（Building Block Architecture）将最新GPU和加速器导入市场，并与我们信任的供应商合作，持续向市场推出新型机柜级解决方案，同时以更短的交付时间向客户出货。」

Supermicro的应用最佳化高效能伺服器是专为搭载、容纳最强大的CPU与GPU而设计，适用于模拟、资料分析和机器学习等领域。Supermicro 4U 8-GPU液冷伺服器效能极度卓越，能透过NVIDIA H100/H200 HGX GPU，在其高密度外型规格内提供Petaflop级的AI运算能力。Supermicro即将推出适用8U与6U配置的液冷Supermicro X14 SuperBlade、机柜式X14 Hyper和Supermicro X14 BigTwin。多款高速运算最佳化伺服器平台将采用紧凑、多节点外型规格，并支援具有效能核心（P-core）的Intel Xeon 6900。