TrendForce表示，今年下半年来看， 台湾主要晶圆代工厂，包括世界先进产能利用率预计将提升至75%以上，力积电12吋产能利用率将达85~90%，联电整体产能利用率将落在70~75%。全球晶圆代工市场在2022下半年进入下行周期，疫情导致的高库存迫使供应链花费逾1年进行修正，而后由地缘政治、疫情断链所衍生的转单潮，也随著产业下行而放缓。
TrendForce说明，尽管客户当时积极寻求台系晶圆代工厂开案，供应链也启动各项产地调查，但迫于高库存压力，考量成本才是当务之急，加上地缘政治并没有强制性，故客户大多仍维持原与中系晶圆代工厂的合作以降低成本，以致于交付台厂新开案的放量时间则不断延后。
随著消费性产品库存调整迈入尾声，智慧型手机、电视及液晶显示器（Monitor）所采用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消费型MCU等，各家晶圆代工厂先后于2023第四季起至2024年第二季陆续出现零组件库存回补订单。不过，高通膨致抑制了消费性终端需求，加上先前的高库存阴霾，客户订单大多短暂而紧急，能见度极低。
TrendForce原先预估，晶圆代工厂产能利用率会在2024年第一季落底，至第二季起会随著零星库存回补急单而缓步复苏，下半年八吋产能利用率原预计仅会回升至约70%，十二吋约75~85%。但随著美国祭出关税壁垒，供应链转单态度又更加积极，高通自2021年开始与世界先进洽谈合作计划以来，今年生产规划开始转趋积极，促使世界先进提前将Fab5新厂第一阶段产能，在2024年第三季扩充完毕，同时计划将高通的PMIC完成跨厂验证以满足其需求；而MPS自2022年则已启动转单，是世界先进、力积电均在其计划内。
TrendForce说明，转单潮包含Cypress、Gigadevice纷纷向力积电洽谈NOR Flash投产计划，预计今年下半年至2025年陆续发酵。Raydium、OmniVision 皆基于终端客户要求，陆续规划将PC DDI、CIS交由世界先进、力积电制造，联电近期也获Infineon加单支撑，凭借产地多元化优势，吸引欧美客户包括TI、Infineon、Microchip等洽谈长期合作计划。
TrendForce解释，美国关税制裁目前以两大方向，第一是以中国制造产品，而非中国品牌，其二是晶片本身，不包括安装至终端装置的产品，但是电动车除外。TrendForce认为，现阶段所观察到的转单潮加速现象，仅为先前已于台厂开案，但受到市况转弱而进度延宕的项目，后续还得继续观察晶圆代工市况的发展。
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