TrendForce表示,今年下半年来看, 台湾主要晶圆代工厂,包括世界先进产能利用率预计将提升至75%以上,力积电12吋产能利用率将达85~90%,联电整体产能利用率将落在70~75%。全球晶圆代工市场在2022下半年进入下行周期,疫情导致的高库存迫使供应链花费逾1年进行修正,而后由地缘政治、疫情断链所衍生的转单潮,也随著产业下行而放缓。

TrendForce说明,尽管客户当时积极寻求台系晶圆代工厂开案,供应链也启动各项产地调查,但迫于高库存压力,考量成本才是当务之急,加上地缘政治并没有强制性,故客户大多仍维持原与中系晶圆代工厂的合作以降低成本,以致于交付台厂新开案的放量时间则不断延后。

随著消费性产品库存调整迈入尾声,智慧型手机、电视及液晶显示器(Monitor)所采用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消费型MCU等,各家晶圆代工厂先后于2023第四季起至2024年第二季陆续出现零组件库存回补订单。不过,高通膨致抑制了消费性终端需求,加上先前的高库存阴霾,客户订单大多短暂而紧急,能见度极低。

TrendForce原先预估,晶圆代工厂产能利用率会在2024年第一季落底,至第二季起会随著零星库存回补急单而缓步复苏,下半年八吋产能利用率原预计仅会回升至约70%,十二吋约75~85%。但随著美国祭出关税壁垒,供应链转单态度又更加积极,高通自2021年开始与世界先进洽谈合作计划以来,今年生产规划开始转趋积极,促使世界先进提前将Fab5新厂第一阶段产能,在2024年第三季扩充完毕,同时计划将高通的PMIC完成跨厂验证以满足其需求;而MPS自2022年则已启动转单,是世界先进、力积电均在其计划内。

TrendForce说明,转单潮包含Cypress、Gigadevice纷纷向力积电洽谈NOR Flash投产计划,预计今年下半年至2025年陆续发酵。Raydium、OmniVision 皆基于终端客户要求,陆续规划将PC DDI、CIS交由世界先进、力积电制造,联电近期也获Infineon加单支撑,凭借产地多元化优势,吸引欧美客户包括TI、Infineon、Microchip等洽谈长期合作计划。

TrendForce解释,美国关税制裁目前以两大方向,第一是以中国制造产品,而非中国品牌,其二是晶片本身,不包括安装至终端装置的产品,但是电动车除外。TrendForce认为,现阶段所观察到的转单潮加速现象,仅为先前已于台厂开案,但受到市况转弱而进度延宕的项目,后续还得继续观察晶圆代工市况的发展。


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