据韩媒《BusinessKorea》、外媒《 wccftech 》报导，魏哲家26日造访了ASML荷兰总部，以及工业雷射大厂「创浦」（TRUMPF）德国总部。虽然魏哲家没有公开行程，但是两家公司的高层都在社群平台X透露魏哲家到访的消息。
台积电业务开发、海外营运办公室资深副总经理暨副共同营运长张晓强先前曾表示，台积电A16制造流程比预期快了许多，他认为不需要High-NA EUV 机台也能打造A16制程的晶片。张晓强解释，他非常喜欢High-NA EUV 机台的性能，但是售价实在是太贵了。
张晓强提到，2奈米进展顺利，采用奈米片（nanosheet）技术，目前奈米片转换表现已经达到目标 90%，转换成良率超过 80%，预计2025 年实现技术量产。A16制程按照先前规划，将在2026年底量产，若按照张晓强所述，台积电可以在更先进的制程再采用High-NA EUV 机台，这使得台积电可以大幅降低生产成本，让产品保持更好的竞争力
台积电说明，A16将结合超级电轨（Super Power Rail）架构与奈米片电晶体，预计于2026年量产。超级电轨技术将供电网路移到晶圆背面而在晶圆正面释出更多讯号网路的布局空间， 借以提升逻辑密度和效能， 让A16适用于具有复杂讯号布线及密集供电网路的高效能运算（HPC）产品。
台积电在先进制程的对手英特尔先前宣布，将在Intel A18制程采用High-NA EUV机台，之后正式导入于Intel A14制程。英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger） 上任后，致力推动英特尔晶圆代工服务，并在先前将负责晶片制造部门的「英特尔晶圆代工」（Intel Foundry）财报拆分，但从最新财报数据显示，2023年该部门营收189亿美元，不仅较前1年的275亿美元大幅下滑，该部门的营运亏损也从2022年的52亿美元扩大至70亿美元。
季辛格坦言，EUV时代来临之前，他们背负著巨大成本且毫无竞争力，但现在逐步汰换掉旧设备，并采用EUV机台，这会满足愈来愈多的生产需求。但英特尔也指出，晶圆代工部门至少要花数年时间才能损益两平。
另外一家先进制程厂商、三星集团会长李在镕则是在4月到访ASML关键合作伙伴蔡司（Carl Zeiss）的德国总部，以及拜会ASML高层，以强化三方的半导体联盟，三星不仅逻辑IC的先进制程采用EUV机台，甚至在生产先进记忆体DRAM，也打算采用High-NA EUV机台。
三星近期也半导体事业暨装置解决方案事业部门（Device Solutions）负责人，改由三星 SDI 前执行长、记忆体业务前高阶主管全永铉 (Young Hyun Jun) 接任，主要就是在关键记忆体业务远输给竞争对手，三星高层希望能重振半导体部门的发展步调，尽力追上其他竞争对手，来解决在先进制程落后给台积电，在AI伺服器处理器效能至关重要的HBM，落后给竞争对手美光、SK海力士的窘境。
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