世界先进携手恩智浦半导体　于新加坡合资兴建12吋厂、投资78亿美元

此合资公司将于获得相关监管机关之核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。此合资公司将为一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作伙伴双方提供一定比例的产能。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片十二吋晶圆，创造约1,500个工作机会。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。

首座晶圆厂投资金额约为78亿美元，世界先进公司将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权；世界先进公司和恩智浦半导体另承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供。该晶圆厂将由世界先进公司营运。

世界先进公司董事长方略表示：「世界先进公司很高兴能和全球半导体领导厂商恩智浦半导体合作，打造我们的首座十二吋晶圆厂，此计划案符合公司长期发展策略，同时展现世界先进公司致力于满足客户需求的承诺，并将制造能量进一步朝多元化迈进。秉持永续经营理念，此座晶圆厂将采用新加坡绿建筑标章（Green Mark）标准兴建，并落实严谨的绿色制造措施。我们将持续为利害关系人创造良好价值，也期待和客户、供应商伙伴、当地人才及政府等携手，持续为新加坡及全球的半导体生态系统作出贡献。」

恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers表示：「恩智浦将持续采取积极行动，确保其拥有具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地，以支持我们的长期成长目标。我们相信世界先进是非常适合并充分了解十二吋类比混合讯号晶圆厂所涉及的复杂性，是与恩智浦共同建造与营运的合作伙伴。我们与世界先进将建立的合资合作伙伴关系完全符合恩智浦的混合式生产策略。」