报告指出，车用与工控应用需求在通膨、地缘冲突、能源等总经风险不减反增情境下，前景悲观而持续修正，仅AI 伺服器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。
从排名来看，前五名出现剧烈变化，中芯国际受惠于消费性库存回补订单以及中国半导体自主化，超越GlobalFoundries与联电成为第三，且在第二季在618年中消费节带动供应链Smartphone与消费性电子急单挹注，8吋、12吋产能利用率有望较前季略提升，市占有望维持在第三。
GlobalFoundries则遭车用、工控及传统资料中心业务修正冲击，滑落至第五名。
台积电第一季仍遭逢智慧型手机、NB等消费性备货淡季，营收季减约4.1%，收敛至188.5亿美元，由于其他竞业同样面临消费淡季挑战，因此市占得维持在61.7%。第二季随著主要客户Apple进入备货周期，及AI伺服器相关HPC晶片需求持续稳健，有机会带动营收呈个位数季成长率走势。
三星仍位居第二，同样遭逢智慧型手机淡季冲击，加上Android中系智慧型手机及周边企业同样转以国产替代，先进制程与周边IC动能清淡，营收季减7.2%至33.6亿美元，市占维持11%。展望第二季，虽然市场预期智慧型手机将重启备货，但调查显示，第一季客户有超备情形，导致第二季产量表现不如预期，加上在中国竞争力遭中系品牌侵蚀，三星目前在5奈米、4奈米、3奈米都缺乏具有规模的客户、产能利用率低迷，预估营收将持平或仅较前季略增。
观察第二季表现，TrendForce认为，因应中国年中消费季、下半年智慧型手机新机备货期将至，及AI相关HPC与周边IC需求仍强等，供应链陆续接获相关应用急单，但是成熟制程仍然受到总经风险、中国经济疲弱，以及价格激烈竞争等利空因素影响，使得晶圆代工产业复苏缓慢，预估第二季前十大晶圆代工产值仅有低个位数季增幅度。
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