TrendForce指出,观察中国晶圆代工厂动态,受惠于中国半导体自主化等趋势,中国厂商的产能利用复苏进度较其他同业更快,甚至部分制程产能开出脚步不及客户需求,已呈满载情况。因应下半年进入传统备货旺季,加上美国设备出口管制拖延扩产进度,产能吃紧情境可能延续至年底,使得原采取低价竞争、以价换量的中国厂商表现有望止跌回升,甚至近一步酝酿特定制程涨价的底气,主要会针对下半年CIS等产能相对吃紧,目前价格低于市场平均的制程节点,因为获利压力而补涨的措施,不能视为全面复苏的讯号,甚至价格仍未回到疫情期间的水准。

台厂则是受惠于于OOC(out of China)转单需求,力积电、世界先进下半年产能利用率提升幅度优于预期,但整体成熟制程需求仍笼罩在总经疲弱的阴霾下,产能利用率平均仍落在70~80%,并未出现紧缺的状况。

台积电则是维持在AI应用、PC新平台等高效能运算(HPC)以及智慧型手机高阶机种挹注下,5奈米、4奈米至3奈米皆呈现满载,今年下半年产能利用率可望突破100%,且能见度已延伸至2025年,加上考量海外扩厂、电费涨价等成本压力,台积电拟针对需求畅旺的先进制程调涨价格。

不过,2024年持续受到全球通膨阴影笼罩,终端需求复苏缓慢,库存回补时强时弱,晶圆代工厂仍以价格优惠吸引客户下单、借此提高产能利用率,导致整体ASP(平均销售单价)走势下滑。至于2025年,全球也有新产能陆续释出,包括台积电在日本熊本、力积电P5厂、中芯国际在北京与上海新厂等,预期成熟制程领域竞争仍相当激烈,可能影响未来议价空间。


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