据《Barron’s 》报导，Mizuho分析师Jordan Klein表示，6月软体股表现优异，但是10日的表现，显示资金又轮动回半导体相关个股。Jordan Klein坦言，他从投资人信心以及2024年美股AI概念股的表现学到的教训是，FOMO成为市场驱动力，一旦有任何企业因为AI相关资本支出增加而击败预期，或是听起来符合逻辑、好听的故事，该档股票就会重新获得市场驱动，资金也会抢进该档股票，这样感觉上更像是恐慌轮动（Panic Rotation）。
追踪在美国上市的25大半导体公司的ETF「VanEck半导体ETF」（美股代号：SMH），截至10日收盘，今年以来上涨66.46%，前5高成分股分别为：辉达比重约为23%，台积电ADR比重12％，博通7%，高通5%，德仪4.8%。
晶片股在10日也普遍上涨，按照市值高低的美国公司排名，前五大市值公司的涨幅分别为：辉达2.69%，博通0.66%，AMD3.87%，高通0.81%，应用材料1.39%。其他晶片股包括Arm上涨2.29%，德仪上涨1.73%，美光4.00%，英特尔0.81%。
与此同时，iShares扩展科技软体类股ETF （iShares Expanded Tech-Software Sector ETF）（美股代号：IGV）在6月大涨超过10％，本周以来已经下跌2.5%，当日更是在美股一片大涨之际下挫0.1%。IGV前五大成分股周三表现分别为：Adobe下跌0.26%，Salesforce上涨0.063%，微软股价上涨1.46%，Oracle上涨近1%，Intuit股价下跌2.57%。
Wedbush分析师Matt Bryson指称，台积电虽未拆解营收，但是成长似乎是由伺服器需求所带动，这使得Wedbush提高台积电直至2026年的定价估值，因为台积电似乎采取温和涨价，加上高效能运算（HPC）需求依旧强劲，看好台积电前景。
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