SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha表示，预计今年半导体设备销售额将在2025年强劲增长约17%，全球半导体行业正在展示强大的基本面与增长潜力，支持AI浪潮中各种颠覆性应用。在去年960亿美元销售额后，前端的晶圆厂设备销售额预估980亿美元、年增2.8%，创下历史新高，主要是由在中国持续强劲的资本支出，以及AI浪潮对DRAM和HBM的大量投资所推动。此外，先进逻辑与记忆体应用持续增加，2025年销售额预估会增至1130亿美元、年增14.7%。
SEMI指出，后端设备销售预计今年下半年开始复苏，2025年加速成长，主要是高效能运算（HPC）的半导体设备日益复杂，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，支援了该市场的增长。此外，随著时间推进，后端的设备预计增长，以应付前端制程提升所带来的供应。
从产品来看，记忆体相关的资本支出将在2024年显著成长，随著供需正常化，NAND相关的设备预计在今年保持稳定，达到93.5亿美元、年增1.5%，明年可望增加至146亿美元、年增55.5％。与此同时，与AI晶片至关重要的高频宽记忆体（HBM）需求持续激增，DRAM的半导体设备销售额预计在2024、2025年分别增长24.1%、12.3%。
预计到2025年，中国、台湾以及南韩仍是半导体设备投资前三大国，随著该地区购买设备的数量持续增加，预计中国会保持领先地位，2024年运往中国的半导体设备来到破纪录的350亿美元，不过先前连续3年的大举投资，预计在2025年会出现下滑。
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