台积电说明，2023年晶圆代工行业的规模达到2500亿美元，占整体行业的28%。预计2024年，晶圆代工行业将年增长10%，在台积电强大的技术领先地位和广泛的客户基础支持下，预计这一比例在2024年将进一步增加。
过去几个月，台积电观察到来自客户的强劲需求，尤其是在高阶产品方面。这导致了台积电2024年下半年在3奈米、5奈米节点的整体产能利用率增加。魏哲家表示，预期2024年对台积电来说是「强劲成长的一年」，预计2024年的收入将年增超过20%。
魏哲家表示，台积电将继续与客户密切合作，规划产能，台积电也采用一套严格的系统，从上下两个层面评估和判断市场需求，以确定合适的产能。台积电的投资策略基于领先的技术、灵活的制造能力、客户信任和可持续的回报。为了确保投资的适当回报，定价和成本都是重要因素。台积电的定价策略是战略性的，而不是机会性的，以反映台积电所提供的价值。台积电正在大力投资于先进技术和封装技术，以支持客户并促进他们的成功。
在成本控制方面，台积电面临增加产能的挑战，特别是在台湾，由于地区变化和其他因素，台积电的成本有所增加。因此，台积电将继续与客户和供应商密切合作，以实现成本效益。台积电相信，这些措施将带来可持续和健康的回报，让台积电能够继续投资于技术和产能，以支持台积电的客户。
台积电2奈米（N2）制程预计将在2025年进入量产，量产曲线与3奈米相似。台积电也推出了N2P技术，作为N2家族的延伸，在N2的基础上具备5%的效能增长，以及5-10%的功耗优势。N2P将为智慧型手机和HPC应用提供支持，并计划于2026年下半年量产。
台积电也推出了A16制程技术作为台积公司的下一代奈米片技术，其亦推出采用了超级电轨（Super Power Rail，或称SPR）的独立解决方案。台积电SPR是一种创新的最佳晶圆背面供电网路解决方案，此种创新晶圆背面传输方案为业界首创，保留了栅极密度与元件宽度的弹性。
相较于N2P，A16在相同工作电压下，速度增快8~10%，在相同速度下，功耗降低15~20%；晶片密度提升7~10%。A16是具有复杂讯号布线及密集供电网路的高效能运算（HPC）产品的最佳解决方案。A16计划于2026年下半年进入量产。
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