恒劲科技在6月24日公布重大讯息指出，胡竹青因个人健康因素辞任董事长暨执行长兼总经理等职，7月3日公布董事长暨总经理等职由庄远平新任，7月4日生效。根据资料，庄远平曾任光宝科光电事业群执行长、台湾光电半导体产业协会（TOSIA）第5及第6届理事长。
根据年报，胡竹青毕业于大同工学院机械系，曾担任臻鼎科技总经理、欣兴电子总经理、全懋精密执行长兼总经理等职。
根据官网资料，恒劲科技成立于2013年8月，位于新竹县湖口唐荣科技园区，由半导体业界菁英组成团队，打造IC载板（IC Substrate）专业制造、销售与研发的企业。恒劲科技主要股东包括二极体厂朋程科技、美商ATLAS MAGNETICS、光宝科创办人宋恭源、楠梓电等。
产业人士指出，胡竹青曾任职于德州仪器（TI），更是晶圆代工大厂台积电的早期员工，他于1997年创立IC载板制造商全懋，全懋在2009年为欣兴并购，胡竹青出任欣兴IC载板事业部总经理；后来胡竹青为臻鼎延揽出任臻鼎总经理，2013年，胡竹青创立恒劲科技。（中央社）
