台积电董事长魏哲家在法说指出，晶圆制造 2.0 包含了封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体制造之外的整合元件制造商，在这样的新定义下，台积电2023年在晶圆制造 2.0（逻辑半导体制造）的市占率为28%，在强大的技术领先与广泛的客户基础所支持下，预期2024年该数字会持续增长。
魏哲家表示，台积电观察到来自客户的强劲需求，尤其是在高阶产品方面，这让台积电2024年下半年在3奈米、5奈米节点的整体产能利用率增加。魏哲家表示，预期2024年对台积电来说是「强劲成长的一年」，预计2024年的收入将年增超过20%。
研调机构集邦科技TrendForce今年6月研究报告显示，第一季消费性电子进入传统淡季，加上地缘政治风险持续影响，晶圆代工产值292亿美元，季减4.3%，但是在AI相关HPC强劲需求推动下，台积电仍稳坐全球晶圆代工龙头宝座，市占率达61.7%，季增0.5个百分点。
然而，前美国总统川普声称台湾抢走美国100%晶片生意，虽然台湾的晶圆代工产业与美国IC设计产业高度合作，也成为美国科技产业强劲实力的基础，但难保川普会在上台后为了争取美国制造回流，恐怕对台积电或是台湾半导体产业拟定相关应对政策，台积电此举有助于在市占率表现降低风险。
台积电财务长黄仁昭指出，如今晶圆代工领域也有IDM厂商进来竞争，加上先进封装对于AI相关的产能也至关重要，这使得晶圆制造的界线愈来愈模糊，台积电的产品市占率若是以纯晶圆代工市占率来计算，也无法展现「台积电的价值」。
对比英特尔执行长季辛格在2021年上任后推出的IDM 2.0，英特尔反而是将IC设计部门与晶圆制造部门分开，台积电晶圆制造 2.0则是把饼做大，市占率却大幅下降，魏哲家也强调，新定义将更好反映台积电不断扩展的未来市场机会（addressable market）。
AI晶片巨头辉达今年7月遭到欧洲监管机构调查，法国竞争管理局本周证实，若辉达违反反垄断规定，恐将面临全球营业额10％的巨额罚款，约为55亿美元。
TrendForce研究报告指出，单看AI server搭载GPU，辉达市占率最高、逼近9成，AMD市占率仅约8%，若是包括GPU、ASIC、FPGA等AI server使用晶片，辉达市占率约为64%。台积电在高阶晶片也面临类似情况，第二季先进制程（包含7奈米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%，若以3奈米、5奈米来看，凭借优异的技术几乎囊括辉达、AMD、苹果等大客户订单，虽著辉达遭到盯上，反垄断问题预料成为未来营运考量之一。
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