TrendForce表示，以NVIDIA Hopper系列晶片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI晶片与单晶片容量的成长加乘之下，对产业整体的HBM的消耗量有显著提升，2024年预估年增率将超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。
根据调查供应链结果，NVIDIA规划降规版B200A给OEM客户，将采用4颗HBM3e 12hi(12层)，较其他B系列晶片搭载的数量减半。TrendForce指出，即使B200A的HBM搭载容量较小，仍不影响整体市场的HBM消耗量，因为晶片选择多元化，有助于提高中小客户的采购意愿。
TrendForce表示，虽然SK hynix、Micron甫于2024年第二季开始量产HBM3e，但NVIDIA H200的出货将带动该公司在整体HBM3e市场的消耗比重，预估2024年全年可超过60%。进入2025年，受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品层数增加，以及单晶片HBM容量上升带动，NVIDIA对HBM3e市场整体的消耗量将进一步推升至85%以上。预计于2025年推出的Blackwell Ultra将采用8颗HBM3e 12hi，GB200亦有升级可能，再加上B200A的规划，因此，预估2025年12hi产品在HBM3e当中的比重将提升至40%，且有机会上修。
随著进入到HBM3e 12hi阶段，技术难度也提升，验证进度显得更加重要，完成验证的先后顺序可能影响订单的分配比重。目前HBM的三大供应商产品皆在验证中，其中Samsung在验证进度上领先竞争对手，积极朝提高其市占率为目标。基本上，今年产能大致底定，主要产能仍以HBM3e 8hi为主，因此，HBM3e 12hi产出增长主要仍贡献于2025年。
市场也在近日传出，三星HBM3e已通过NVIDIA验证，可用于AI晶片，虽然双方仍未针对通过验证的HBM3e 8hi签订合约，但预计时程已经逼近，预计今年第四季将开始供货。不过，三星HBM3e 12hi仍未通过验证。对此，三星再度驳斥此消息不属实，并强调品质测试正在进行中，跟先前说明没有变化。
點擊閱讀下一則新聞
