群创2023年底关闭5.5代线后，开始积极探询后续转型的可能性，最终拍板直接由台积电买下该厂房，用以扩充先进封装产能。TrendForce认为，这对双方都有好处，对群创来说，转手闲置厂房资产可望获得业外收入的挹注；对台积电而言，快速取得既有厂房，将有助加速扩充先进封装产能，缓解产能吃紧的问题。
台积电董事长魏哲家在最近一次法说会表示，AI带动先进封装CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)需求持续强劲，预估2025年CoWoS产能将倍增，并期盼2025年供应吃紧能得到缓解，2026年达到供需平衡，台积电将积极与半导体封测厂后段专业封测代工厂（OSAT）合作。
台积电原本的先进封装产能以InFO为大宗，主要供货大客户苹果，但在AI浪潮推升下，辉达所需要的CoWoS封装产能急速上升，虽然台积电已经动用资源尽快供应给辉达，然而，现在厂区产能远远不足供应市场需求，台积电也在近1年时间寻觅土地，包括在竹科龙潭、铜锣厂以及中科等地，台积电也在嘉义宣布建立2座先进封装厂，不过一厂在整地过程中发现遗迹，台积电依法暂时停工，经嘉义县文资委员会审议开挖保存，台积电继续建先进封测七厂（AP7）的一期、二期建设工程。
台积电AP7厂区预计配置 InFO、CoWoS先进封装产能。台积电目前在CoWoS产能分别有CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中CoWoS用以AMD的MI300、辉达的H100、H200，辉达下一代Blackwell架构GPU则是跳过CoWoS-R，直接采用CoWoS-L。台积电选择买人群创厂区，也有先进封装产能能赶紧跟上市场需求的考量。
TrendForce指出，群创南科4厂5.5代线占其原本产能约10%，这也意味群创在TFT-LCD业务上将持续收敛，同时加速转型。群创近年开始积极利用小世代线产能发展非显示相关的利基型应用，如面板级扇出型封装、X-ray Sensor等，也积极朝向车用市场等系统整合领域开拓新业务。
先前传出台积电持续开发面板级扇出型封装技术（FOWLP； Fan-out Wafer Level Packaging ），这也是群创被寄予厚望，历经长时间的开发，有望见到初步成果，这将有助于群创淡化传统纯面板厂的角色，并透过其核心技术能力朝多元领域发展与转型。
TrendForce表示，群创2023年底关闭的5.5代产能，约占全球LCD面板整体产能的1%，而2024年Sharp预计关闭Sakai 10代厂，预估对2025年整体产能影响约2%。此外，LGD预计转售广州8.5代厂给中国面板业者，据此，中国面板厂占整体面板产能的比重将从2024年的68%，提升至2025年的71%，全球面板产能集中度将持续提升，而中国面板厂在TFT-LCD领域在取得绝对的产能优势下，对全球显示产业的影响力也将继续扩大。
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