根据瑞银（UBS）分析师Timothy Arcuri带领的研究团队指出，在调查供应链与客户后，决定将辉达2025年每股盈余从4.95美元下调至4.87美元，指称首批Blackwell晶片将延迟4到6周出货（约在2025年1月底），许多客户会选择交期较短的H200，客户预计会在2025年第二季首次启用首批Blackwell晶片为基础打造的产品。瑞银认为，人工智慧实验室仍在扩大规模，企业在需求组合中所占的比例也在快速成长。
瑞银分析师表示，他们仍看好辉达前景，并保持150美元的目标价，维持股票「买进」评等，利润可能在 2026 年持续成长。美国银行分析师则是在早些时间称辉达仍是他们的首选股票，并提及这家AI晶片供应商在资料中心市场面对风险，以及云端服务商将持续提高资本支出，打造基础建设、提升AI竞争实力。
辉达股价在6月拆分后一度最高来到140.76美元，但随著AI晶片市场出现利空消息，加上半导体指数涨多回档，辉达股价一度在8月初回档、失守100美元关卡，但在市场情绪恢复、持续期待AI晶片长线优势不变激励下，辉达16日股价回升至124.58美元，今年以来上涨近160％。
此外，台积电的先进封装产能CoWoS紧缺，尤其是Blackwell晶片所需要的CoWoS-L，但是辉达决定B200A先采用CoWoS-S，释出更多CoWoS-L产能供应B200、GB200，能替辉达提供更多价值。根据供应链消息比较，B200A采用CoWoS-S封装，采用1颗Blackwell裸晶，4颗HBM3e 12hi，散热采用气冷解决方案；B200采用2颗Blackwell裸晶，8颗HBM3e 12hi，散热采用液冷解决方案。
虽然有部分投资人怀疑，Blackwell在设计部分出现瑕疵，导致出货大延迟，但是瑞银认为，晶片组层级已经模拟验证过几次，供应链的回应也是没有微调，该消息应该是在设计阶段所发生，至于出货时间，本来预计就是在12月中旬才会出货，就算延迟6周终端客户也几乎不会察觉。
至于辉达的AI伺服器组装供应商鸿海，在14日线上法说会说明客户AI领域的进展，鸿海发言人巫俊毅表示，在客户强劲需求的带动下，集团第二季AI伺服器营收季增超过六成，占整体伺服器营收占比达到四成以上。
巫俊毅表示，今年度AI伺服器的营收成长力道还是相当强劲，即使现有的H系列产品也有很好的能见度，并强调GB200机柜开发时程按照进度进行，鸿海一定是第一批交货的供应商，预计将从第四季开始出货。若时程不变，整个AI伺服器的表现还有可能优于原先的预估。
