撷发科技「AI软体平台解决方案」获文晔采用　助力联发科智慧物联网Genio IoT平台

撷发科技董事长杨健盟表示，「我们非常高兴看到撷发科技的『AI软体平台解决方案』获得文晔科技采用，这证明了我们在AI技术领域的领先地位。撷发科技将继续致力于为客户提供从AI晶片与硬体平台的选择与系统软硬体整合的一站式服务，帮助客户在迅速变化的市场中保持竞争力。」

文晔科技选用撷发科技的「AI软体平台解决方案」，为工业物联网边缘装置提供AI模型客制化的一站式服务，使得客户能够迅速将AI产品部署到实际应用场景中，显著缩短了产品上市时间，同时大幅降低AI人力及研发资源的投入成本。该产品将于8月21日至8月24日在南港展览馆一馆四楼展出，摊位号码：N1002。