这次动土典礼，包括欧盟执委会主席范德赖恩（Ursula von der Leyen）与德国总理萧兹（Olaf Scholz）、萨克森邦首长Michael Kretschmer、德勒斯登市长Dirk Hilbert皆有出席，为了展现对此案的支持，范德赖恩宣布，欧盟执委会已依据欧盟国家补助规则（EU State aid rules）通过一项50亿欧元的德国补助措施，以支持ESMC半导体晶圆厂的建设与营运。
台积电董事长魏哲家表示，「我们与共同伙伴博世、英飞凌和恩智浦合作，兴建这座德勒斯登晶圆厂，以满足快速成长的欧洲汽车和工业领域对半导体的需求。借由这座最先进的晶圆厂，我们将把台积公司的先进制造能力带给欧洲客户与合作伙伴，刺激当地经济发展，并推动整个欧洲的技术进步。」
ESMC全面营运后，预计采用台积电28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12奈米FinFET电晶体技术，月产能达40,000片300mm（12吋）晶圆。借由先进的FinFET技术，该厂将进一步强化欧洲半导体制造生态系统。总投资金额预估超过100亿欧元，包括股权注资、借债，以及来自欧盟和德国政府的大力支持。
台积电表示，该座晶圆厂将创造约2,000个直接的高科技专业工作机会，并预期能在整个欧盟供应链中创造出许多间接工作机会，进而提振当地经济。ESMC将秉持台积电的永续发展及环境保护标准，致力于兴建一座绿色晶圆厂，并利用既有及先进技术来优化资源保护，包括节能建筑、水资源回收，以及取得LEED绿建筑认证。
台积电说明，ESMC的成立体现了台积大同盟的实力，该同盟是半导体产业创新的基石，推动突破性的进步，并将台积电的合作伙伴聚集在一起，实现新的合作水准。投资ESMC不仅展现了对策略伙伴关系更深的承诺，也突显了台积电致力于在欧洲培育创新的坚定决心。兴建工程预计今年稍晚开始。
博世集团董事会主席Dr. Stefan Hartung表示，「ESMC这座晶圆厂将与博世的德勒斯登晶圆厂比邻而立，我们将亲眼见证它的诞生与成长。我们期待这座新厂的成立，也期待未来与共同伙伴台积公司、英飞凌和恩智浦的紧密合作。我们将在关键的产业中共同带领欧洲迈出决定性的一步，并确保当地工业厂商能够取得先进的晶片。」
英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示，「我们在德勒斯登的共同投资再次彰显了萨克森矽谷吸引国际半导体制造领导厂商的重大意义。ESMC在德勒斯登兴建的最新一座半导体制造晶圆厂是当地的重大成功。我们为欧洲带来应用于最现代数位晶片的特别重要半导体技术。这项投资将创造更多就业机会，并将长期强化萨克森矽谷、德国及整个欧洲的半导体生态系统。」
恩智浦总裁兼执行长Kurt Sievers表示，「德国和欧洲微电子产业今天缔造了历史性的里程碑，恩智浦很荣幸成为ESMC合资公司的一员，该公司提供创新的半导体解决方案和制造能力，专注于欧洲的主要市场：汽车和工业领域的自动化和电气化。今天在德勒斯登举行的台积公司欧洲首座晶圆厂动土典礼，是迈向欧洲数位主权的重要且务实的一步。」
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