罗升总经理李长坚表示，罗升一直秉持「技术创新、永续发展」的理念，持续协助企业推动数位化转型，并致力于为客户提供专业技术服务与解决方案。在这次展会中将与合作伙伴展示，如何通过虚实整合技术与绿能应用，实现生产过程中的数据驱动与智慧管理缩短决策速度，从而达成永续制造的愿景。
罗升携手工业电脑大厂维田科技，整合自动化技术，运用AI瑕疵学习与AOI自动光学检测打造完整AI视觉检测方案，搭载高效可扩充AIOT平台，支援多GPU应对AI数据处理需求，涵盖感测器通讯转换与光源，结合Epson手臂应用，取代人工目测，将设备数据抛转至HMI及现场设备，呈现即时生产数据与设备监控达到缩短决策，透过机器学习优化产能，实现多样化的智慧生产应用。
罗升展出达明机器人TM AI COBOT 2.5D Tray盘取放扫码解决方案，适用于重复且不固定位置的取放作业，并可整合容器堆叠。该方案具备TM Vision 2.5D辅助定位与OCR扫描功能，缩短作业时间并降低成本。Tray盘基座弹性设计可取代人工作业，并以高达4m/s的速度稳定运行，即使面对液体生产需求也能应对自如。
促进节能的硬体方案，MA/FA场域智能化与低碳方案，OT端整合电表、温控、IPC、RA洛克威尔i-Sense电力监控设备、台达开环变转矩标准变频器VP3000具高能效大功率搭配台达高效率IE5永磁同步磁阻马达MSI，IT端整合云端伺服器、路由器与电压监视器。协助监控和改进电源品质问题，并通过数据驱动的方式，优化生产参数，有效提高能源使用效率，成就生产经济与环境永续双赢。
PLC伺服控制解决方案为高精度运动控制而设计，能够在多轴控制系统中提供稳定且快速的响应，Ether CAT总线控制扩展能力强，使用CODESYS编辑软体，可解决不同硬体平台的软体移植问题。无论是在各式产业设备还是电子组装领域，都能显著提升生产效率。
随著半导体技术不断进步，对设备的精度和稳定性要求更高；有鉴于此，罗升的展出方案即专注于提升制程良率，包括光源检测，精密加工控制，设备通讯控制，上控、驱动，马达整合，多轴控制模组化，简化配线，龙门控制效率提升，线马架构，实现高速高精控制。亦推出专为AGV及AMR所设计客制化驱动模组满足半导体、仓储搬运所需AI自动化搬运。
软体方面展出台达DIASECS半导体设备标准通讯及控制应用软体，其为半导体制造设备提供统一的通讯接口和控制架构。特别是此系列产品中的DIASECS-GEM Runtime软体兼容多种主流设备协议，并支援定制化的控制逻辑，使半导体生产设备的整合管理更加简单高效，透过组态工具设定和高度自动化的无缝整合与协同运作，提升生产系统的整体效能。
本次展览，罗升展示在AI、半导体、自动化及能源管理等领域的最新成果，致力于为各行业提供全面、智慧且可持续的解决方案。透过导入符合市场需求的技术及产品，协助其在市场竞争中占据领先地位，并实现智慧制造的同时，达成环境友好的生产模式。
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