SEMICON Taiwan 2024「AI半导体技术概念区」首次亮相，集结日月光、益华电脑、异质整合系统级封装联盟、NVIDIA、Samsung Electronics及臻鼎科技集团等关键厂商，从AI晶片制造、设计、专用硬体及整合服务等面向展示最新研发技术与产品。此区亦邀请来自研华科技、日月光、AWS、台达电子、异质整合系统级封装联盟及NVIDIA等企业专家进行演说，深入探讨生成式AI、边缘AI解决方案，以及AI如何驱动云服务及IC载板等领域的应用，开放观展者随时加入并与专家进行互动。
从SEMICON Taiwan 2024所提供的5大会展亮点，包括将展出16大主题专区，涵盖「绿色制造」、「异质整合」，等传统领域，并新増「AI」、「寛能隙半导体」等前沿技术。这次共计有56个国家的企业组织前往参展，设立12国的国家专区，深化交流、促进创新，为台湾半导体创造全球合作商机。
此外，SEMICON Taiwan 2024还首度规划「AI 互动体验区」，利用生成式AI技术邀请观展者回顾电晶体发明历史，见证半导体技术的演进，探索AI时代的无限可能。
在2024年SEMICON Taiwan盛会中，将有20场以上的国际论坛百花齐放，探讨半导体如何赋能AI，使其在MEMS、矽光子、先进封装、晶片设计和智慧制造等领域中的最新应用与突破。
抢先在9月3日开跑的微机电暨感测器论坛将由Microsoft、Lam Research、NXP、STM等企业产业专家探讨AI在MEMS与感测器领域的最新应用与发展趋势；同日举办首度推出的矽光子国际论坛，将涵盖矽光子技术在AI驱动的资料中心与云端运算中的发展潜力等议题，来自台积电、日月光、Broadcom、联发科技与Yole Group的技术专家将分享见解。
9月4日的3D IC/ CoWoS 驱动AI晶片创新论坛则邀请到包含台积电和日月光的专家探讨先进封装技术对AI晶片的重要性。9月5日的先进测试论坛将有来自台积电、Intel和Qualcomm的专家探讨AI在晶片设计、制造以及应用中的创新，包含「用AI测试AI晶片」的发展性；同日的高科技智慧制造论坛则将围绕「Generative AI Transforming Semiconductor Manufacturing」，AWS、美光科技和NVIDIA的专家将探讨AI如何革新制造业，提高生产效率、自动化和品质管理。
为了迎接车电市场新赛局，今年亦特别设立全新「智慧移动创新概念区」，该展区将聚焦在逐渐转向以软体为核心的SDV，并预计带来多场专家开讲活动，吸引福特六和汽车（Ford）、台湾森那美起亚（Kia）等大厂参与。
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