科林研发表示，摊位在在南港展览馆 1 馆 4楼M0958 实体展出，欢迎一同探索科林研发的亮点产品及解决方案。科林研发也列出SEMICON Taiwan 2024参与论坛内容，如下：
科林研发特殊制程暨策略行销副总裁 Dr. David Haynes将在9 月 3 日星期二下午 2 点 20 分至 2 点 45 分、台北南港展览馆 1 馆 4 楼 402 室，在微机电暨感测器论坛 - 「深矽晶蚀刻 － 实现感测与AI融合的解决方案」进行演讲。深反应离子蚀刻（DRIE）技术已成功开发超过 30 年，可用来制造先进的表面微加工微机电系统（MEMS） ，David Haynes将介绍 Syndion® DRIE 产品的进展以及独特的快速交替制程（RAP）技术，如何解决高频宽记忆体（HBM）的制造挑战，并推动感测器与 AI 融合趋势的实现。
科林研发行销暨业务发展管理处长 Martyn Coogans 将在9 月 4 日星期三上午 10 点 40 分至 11 点 10 分、台北南港展览馆 2 馆 7 楼 701E 室，于半导体永续力国际论坛 - 「实现半导体产业的永续发展：电脑模拟与人工智慧的影响」进行演讲。随著半导体产业面临著更环保、更永续制造发展的压力，科林研发针对电脑模拟和人工智慧对半导体产业永续发展影响进行了研究。Martyn Coogans 量化了硬体、制程和元件最佳化的不同模拟类型在晶圆制造设备研发不同应用中的采用程度，以及在物理实验中能够节省资源的潜在能力。而这也将是业界首次就电脑模拟和人工智慧对半导体产业永续发展影响进行的详细研究。
科林研发特殊制程事业发展资深处长 Elpin Goh也将在同日下午 2 点 25 分至 2 点 50 分、台北南港展览馆 1 馆 4 楼 401 室，于功率暨光电半导体论坛 - 「如何实现 GaN 元件的大量制造」进行演讲。尽管 GaN 在高功率和高频应用方面深具潜力，业界仍需克服 GaN HEMT 制造的技术挑战，才能进一步提高元件效能、可靠性，以及制造生产力和良率。Elpin Goh将分享科林研发为 GaN 元件制造开发的功能，并重点介绍它们为产业带来的效益。
科林研发也将参加半导体学长姐职涯发展座谈会，于9 月 4日下午1 点 35 分至 3 点 30 分、台北南港展览馆 2 馆 4 楼人才培育特展，（摊位 R8000），作为致力于赋能女力的企业，科林研发定期参与 SEMICON Taiwan 人才培育系列讲座。科林研发制程经理李雅婷 Tina Li 将分享她的亲身经验，鼓励更多女性学生和应届毕业生加入科技产业，培育更加多元包容的人才库。
科林研发半导体软体产品部门资深处长 Dr. Joseph Ervin 将在9 月 5 日星期四下午 2 点 25 分至 2 点 50 分、台北南港展览馆 2 馆 7 楼 701E 室，于高科技智慧制造论坛 - 「利用机器学习进行制程模型校准和配方最佳化：制程技术开发的尖端技术」进行演讲。因应人工智慧与机器学习于半导体制程开发持续快速发展，Joseph Ervin 将提供实际范例，说明如何将机器学习用于制程模型校准、制程容许范围规范，以及如何与人类工程师合作实现制程配方最佳化，并讨论人工智慧将如何加速新半导体技术的商业化。
在展会最后一天、科林研发技术长暨永续长 Dr. Vahid Vahedi将在9 月 6 日星期五上午 9 点 45 分至 10 点 05 分、台北南港展览馆 1 馆 4 楼 401 ，于半导体先进制程科技论坛 - 「解决图案化微小特征的重大问题」进行演讲。人工智慧需要功能强大的半导体元件来进行运算、记忆和储存，目前有两种主要的扩展方式：尺寸微缩或堆叠。Vahid Vahedi 将深入探讨在半导体晶片上实现微小特征图案化的关键问题 — 如何使它们变得更小、定位准确、且具成本效益。为了因应这项挑战，Vahid 的分享将介绍科林研发为解决图案化成本和定位错误而开发的创新解决方案。
科林研发管理处长暨企业研究员Steve Mayer将在9 月 6 日上午 11 点 35 分至 12 点、南港展览馆 2 馆 7 楼 701GH 室，于2024 异质整合国际高峰论坛 - 「为特征、晶粒、晶圆和面板级解决方案设计高效的电镀制程运算模型」进行演讲。科林研发 SabreTM 电镀产品可在六个数量级的尺寸范围内沉积各种类型的半导体互连金属特征。随著异质整合封装的尺寸越来越大，并结合了更小的特征与更复杂的布局，Steve Mayer 将探讨各种电镀互连的尺度问题，说明一些简化的尺度解决方案，并示范不同的尺度模型如何相互作用。
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