野村投信建议，投资人仍以长期趋势向上产业为主，著眼2024~2025年获利动能可持续，包含：半导体及先进制程设备，高速运算，AI相关供应链(散热、Power、CCL、PCB、ODM)等，传产以美国内需消费、政策受惠(绿能、重电)、E-bike为布局考量。
截至10/7，台湾加权指数今年累积上涨26.61%，在全球主要国家指数中仅次于香港恒生指数的33.37%，根据IMF预估，2025年台湾GDP增速仍维持3%以上，经济与股市好表现可望延续下去。电子业库存自2023年Q1来到最高后，过去几季库存持续去化，半导体、电子零组件及电脑及周边设备等主要电子产业，目前的库存周转天数已来到相对过去健康的水准，预计随著AI新产品推出、联准会降息后带动消费复苏，电子业可望迎来新一波补库存需求。
野村高科技基金经理人谢文雄表示，随著AI蓬勃发展，全球对于AI晶片和伺服器的需求旺盛，台湾8月资通出口金额129.9亿美元。第四季全球经济稳定扩张+库存逐步去化，台湾电子产品外销订单已率先重回正成长，联准会已启动降息循环，外资降息后回补行情仍可期待。此外，外销订单都是出口的先行指标，从Q4到2025年，有机会看到实际出口开始转佳，考量到AI动能仍旧强劲，若电子零组件出口能重回正成长，两者结合将成为台股基本面双引擎。
在AI长线趋势不变的前提下，谢文雄分析表示，内资也持续站在多方，若外资2025年能在联准会降息背景下回流台股，内外资助攻台股资金动能仍然充沛，加上2025年企业获利维持双位数高速成长、以PEG角度来说台股仍相对便宜，预期2025年大盘仍有上升空间。
产业看法方面，半导体产业成长性佳，美国半导体产业协会(SIA)公布2024年Q2全球半导体销售额达1,499亿美元(年增18.3%)，并预计2024年有望实现双位数以上的年成长率，目前全球半导体复苏动能主要仍来自AI带动资料处理、资通相关产品需求成长，整体市场规模预期在2025年时成长至7,371亿美元(年增16.7%)，并且未来四年将持续成长。
从AI半导体指标股台积电(TSMC)观察，AI将成为未来五年最重要的营收成长来源，2028年将超过20%，2024年半导体产业预期将成长到6,329亿美元(+19.2%YoY) ，主要动能仍来自AI带动资料处理、通讯相关产品需求成长，两者在2024年成长性分别为34.2高于整体平均的19.2%。整体市场规模预期在2025年时成长至7,371亿(+16.7%YoY)，主要成长仍来自资料处理相关需求。由于全球半导体库存已去化到合理水准，IC设计客户重启投片，晶圆代工厂的出货片数再度回升，利用率可望逐季上升。
以目前订单来看，除台积电之外，下半年较上半年小幅回升，利用率缓步增加。根据小摩预估，2025年AI占营收比重达14%，未来也呈现连年成长。此外，AI晶片需求暴增的情况下，全球AI半导体市场(先进制程/封装)成长率也持续上修。根据调研机构Gartner预估，2024及2025年全球AI半导体产值年成长率分别高达33%及29%。
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