吴诚文在专访提到，包括辉达、AMD等AI晶片主要供应商，将成为未来产业的驱动力，其他具有相关技术实力的半导体公司可能也会找上台积电，也许他们能在欧洲开展业务，因此台积电接下来可能继续在欧洲规划几座晶圆厂。
由台积电（TSMC）、博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）及恩智浦（NXP）共同投资合资成立的欧洲半导体制造公司（ESMC），8月20日在德国德勒斯登为其首座半导体晶圆厂举行动土典礼，包括欧盟执委会主席范德赖恩（Ursula von der Leyen）与德国总理萧兹（Olaf Scholz）、萨克森邦首长Michael Kretschmer、德勒斯登市长Dirk Hilbert皆有出席。
台积电董事长魏哲家表示，与共同伙伴合作兴建这座德勒斯登晶圆厂，以满足快速成长的欧洲汽车和工业领域对半导体的需求。借由这座最先进的晶圆厂，将把台积电的先进制程能力带给欧洲客户与合作伙伴，刺激当地经济发展，并推动欧洲的技术进步。
ESMC预计采用台积电28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12奈米FinFET电晶体技术，月产能达4万片12吋晶圆。借由先进的FinFET技术，该厂将进一步强化欧洲半导体制造生态系统。总投资金额预估超过100亿欧元，包括股权注资、借债，以及来自欧盟和德国政府的大力支持。
先前《华尔街日报》报导，台积电洽谈赴阿拉伯联合大公国设厂，规模堪比台湾最大、最先进的厂区，对此，台积电回应本报记者指出，台积电始终以开放态度促进半导体产业发展，但目前以现有全球布局为主，目前没有新的海外投资具体计划。
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