ASML第三季度新增订单总金额为 26 亿欧元,其中 14 亿欧元来自极紫外光 (EUV) 设备的订单,总数据不仅低于市场预期,更是较上季度几乎砍半,并预期 2025 年营收将达 300 亿至 350 亿欧元之间,较之前下修,毛利率预计在 51% 至 53% 之间。

据《路透》报导,知情人士指出,三星一直在推迟这份170亿美元的投资案,原因是该晶圆厂还没有找到愿意下单的客户,这对于三星集团董事长李在镕来说是一大打击,前几年三星还声称要在2030年成为半导体霸主,但是台积电现在在晶圆代工领域的市占率已经高达6成以上,三星却是节节败退。

三星泰勒市晶圆厂本来预计要生产先进制程晶片,并用以AI以及智慧型手机晶片市场,这使得该厂运作一定要取得EUV机台,目前的设备售价约为1.5亿美元(约为新台币48亿元),目前不清楚三星为了这个厂区准备多少设备,三星却在此时传出要求延后出货,从本来的2024年延后到2026年,对此,三星以及ASML都拒绝对此消息发表评论。

三星在现阶段不仅晶圆代工领域落后同业,在记忆体业务上,AI浪潮推升记忆体的庞大需求,尤其又以对AI晶片至关重要的高频宽记忆体(HBM)为主,这使得SK海力士、美光成为HBM3E主要供应商,虽然市场看好三星市占率,最终仍会获得辉达认证,但目前仍未传出好消息。


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