鸿劲精密的分选机具备高阶测试能力，搭载先进的ATC（Active Thermal Control）温控系统，已被广泛应用于Server CPU/GPU、车用CIS/MCU等高阶晶片的测试中，能够在高温、低温等复杂环境下进行晶片测试。这对于2.5D/3D堆叠晶片的封装测试需求尤为重要，不仅满足HPC与车用晶片的高精度、高可靠性测试需求，亦能为5G、IoT、消费性电子等市场提供全面的解决方案。
鸿劲精密董事长谢旼达致词表示，公司主要提供IC测试设备，有跟台湾2大封测厂以及后段专业封测代工（OSAT）合作，近期做到AI相关、先进封装IC的测试等，如今走到IPO兴柜，但他也跟团队说明，这不是终点、而是目的，希望能把台湾的半导体设备市场做大，把公司提供的设备产品做好，以成为一家百年公司为目标。
鸿劲精密资深副总经理翁德奎表示，公司不仅是做产品销售，从客户开发、产线机台售后服务管理，做到一条龙的服务满足客户需求。
翁德奎说明公司在半导体的定位，主要是在半导体后段制程，也就是IC最终的测试，鸿劲精密做品质把关，符合终端客户的需求，鸿劲精密提供以SoC晶片终端测试 (Final Test)、SoC晶片系统级测试 (System Level Test)为主，同时也有记忆体产品测试、AOI检测、各种客制化设备等。翁德奎也表示在CoWoS供应链上，鸿劲精密提供测试分类机、ATC、Cold Plate等主要设备。
翁德奎强调，随著现在HPC晶片对于功耗瓦数、晶片面积放大，甚至未来还有面板级封装等先进封装需求下，鸿劲精密透过所有的参数测试晶片，并拥有完整的功耗测试方案，来满足终端客户的需求。翁德奎表示，该公司营收贡献有半数来自测试分类机，主动温控系统 (ATC)25%，水冷板Cold Plate(散热鳍片)20%。
从产品应用方面，鸿劲精密在2024年上半年自于AI/HPC领域的营收占比过半，随著AI/HPC晶片测试需求的扩大，预估此领域的营收占比将持续增加。
鸿劲精密在全球后段测试分选机设备市场约达30%以上的稳定市场占有率，尤其台湾与中国的主要封测厂广泛导入其设备，成为市场的主要供应商之一。在终端客户分布上，45%来自美国、20%来自中国、台湾约15%、欧洲约10%以及日本、韩国、东南亚等其他亚洲国家约占10%；全球化的客户结构使公司能够抵御单一市场风险，保持稳定业务成长。
投资机构预估，全球半导体测试设备市场在2024至2025年间预估将以14-17%的年增率成长，达到55亿美元；而分选机市场则预计以每年10%的复合成长率增长，至2025年市场规模可达11亿美元。随著AI及HPC应用需求的增加，先进封装技术的普及也带动了分选机的需求；特别是在HPC晶片领域，分选机的需求将逐年上升，FT及SLT分选机更成为市场中的主力产品。
鸿劲2023年合并营收新台币94.89亿元，毛利率49.18%，税后净利新台币30.68亿元，EPS 19.17元；2024年H1合并营收新台币54.51亿元，毛利率55.84%，税后净利新台币21.41亿元，EPS 13.38元，2024年截至9月份营收90.32亿，已达去年全年营收之95.18%。随著AI与HPC市场需求持续增长，先进封装趋势将带动高阶分选机价格与需求持续提升，鸿劲可望凭借其先进的温控技术与高阶测试设备，继续在全球市场中保持领先地位。
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