联电预估,第四季晶圆产能将达128万片12吋约当晶圆,季增0.47%,年增6.31%,全年资本支出预估30亿美元,较先前预估的33亿美元减少。联电表示,消费电子等库存水平已经回落到正常水位,但是汽车和工业应用的库存恢复仍需更多时间,预计至2025年第二季才能完全回到正常水位,联电也等待著库存回补周期的到来,让产能利用率能回升到70%至80%。

王石强调,有许多令人期待的技术和合作项目正在进行,并将持续与客户的产品蓝图紧密连结。此外,联电也从客户端得知,联电多元化的制造布局对于支持他们的长期策略非常重要。联电在新加坡的新厂扩建即将完成,与英特尔的合作也按照计划进行。

联电也说明,第四季的晶圆代工报价将持平,彰显联电在市场需求仍有竞争能力,这得益于技术价值的提升,与在高阶智慧手机和移动装置显示器晶片市场的领先地位。至于2025年,联电预期报价走势将于2024年类似,将根据市场动态进行一次性调整,并保持价格纪律。

此外,联电也表示,没有要减少8吋晶圆产能,主要是目前市场需求仍相当稳定。至于与英特尔的12奈米制程合作,王石表示目前进展相当顺利,并强调关键客户对于与英特尔的合作案相当有兴趣,预计在2027年投入生产。联电表示,尽管市场仍有产能过剩的风险存在,但联电靠著特殊制程能有效改善毛利率表现,预计到2025年有机会维持在30~40%。


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