台积电在今年下半年收获满满，不仅手机晶片包括苹果A18及A18 Pro、联发科天玑9400以及高通Snapdragon 8 Elite都采用台积电3奈米，PC方面则是有苹果M4系列，还有英特尔新一代Intel Core Ultra 200V系列处理器（Lunar Lake）与Intel Core Ultra 200S系列处理器（Arrow Lake），其中Compute Tile采用台积电3奈米制程，产能供不应求。
此外，AMD的MI350系列、Zen 5 CPU也将在之后采用台积电3奈米制程，甚至是辉达2026年的Rubin架构GPU，也会导入台积电3奈米制程，过去与台积电关系较为不紧密、想要紧绷的奈米产能的英特尔，要以原价插队排订单就很困难，更遑论打折价。
近期季辛格就表示，对于美国政府今年宣布透过《晶片与科学法案》（CHIPS Act）直接补助英特尔85亿美元及110亿美元贷款，至今仍未到位感到很沮丧。为了让英特尔想要扶持的晶圆代工业务上线，季辛格持续调整战略布局，不仅将海外的投资计划喊停或缩减规模，将资源集中在美国，晶圆代工业务设立子公司，把财务完全切割，且允许外部增资。此外，还要取得拜登政府在《晶片与科学法案》基础上，以Secure Enclave计划拨款的30亿美元，协助美国国安战略布局。
若按照先前分析师评估，英特尔的晶片制造成本是台积电的3倍，加上英特尔先前宣布跳过Intel 20A制程，转单台积电N3B，并将资源集中在Intel 18A制程，虽然英特尔在近期财报透露，有2家客户对此有兴趣，但最有机会的博通传出未能通过测试，虽然英特尔未证实，但对台积电3奈米以下制程需求可能持续攀升，尤其是目前主流客户已经进入到N3E，季辛格有望向魏哲家争取N3B较为划算的报价，借此生产量产需求大的消费端产品，伺服器Xeon处理器可能还是以英特尔自家制造为主，但Compute Tile以外的晶片块可能委由台积电代工生产。
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