撷发科技董事长杨健盟博士指出，公司近年积极投入 AI 利基应用的 IC 设计服务开发，依托核心竞争力「极速 IC 设计研发平台」与「类 CUDA for ASIC 软体平台」，协助客户制定专属晶片规格，并以弹性设计流程与专有平台优化整体研发进程。这些技术不仅缩短传统 IC 设计流程20%至40%，更将晶片开发时程从平均15至24个月缩短至9至18个月，显著提升效率。
此外，撷发科技采用「开放式晶圆代工模式」，与多家国际晶圆代工与封装厂合作，为客户提供最适化的量产方案。包括 Qualcomm、Motorola Systems、联发科、文晔科技等在内的国内外半导体大厂，均对撷发科技的经济高效解决方案表示高度信赖。
根据联合国科技与创新报告，全球 AI 市场预计从 2020 年的 650 亿美元成长至 2030 年的 1.58 兆美元，年复合成长率 (CAGR) 预估达 20%。随著 AI 技术驱动物联网、云端运算、大数据、电动车等市场的同步发展，全球半导体业者将迎来更大的市场机遇。撷发科技旗下「极速 IC 设计研发平台」与「类 CUDA for ASIC 软体平台」正瞄准这一庞大的商机。
撷发科技2大核心业务蓄势待发，包括：IC 设计服务，撷发科技在 NFC 晶片开发上展现卓越成果，成功缩短开发周期，并于日前完成测试阶段，预计 2025 年第二季进入量产。这款晶片功能涵盖 NFC 应用与资料传输需求，为未来业绩注入稳定成长动能；AI 软体服务平台，撷发科技与联发科技、文晔科技合作推出业界首款Genio 物联网平台的工业级处理器，采用台积电 6 奈米制程，针对边缘装置优化 AI 算力，兼具高效能与低功耗特性，填补工业市场空白。
随著市场渗透率提升，这些创新解决方案预期将成为撷发科技营收增长的关键推力。同时，撷发科技也积极整合半导体产业经验与合作伙伴技术力，持续拓展于数位金融、无线充电、智慧城市等领域的市场版图，巩固其在全球 AI 市场的重要地位。
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