根据Wccftech报导,小米持续研发自家的手机晶片,目前3奈米处理器已经投片,问题就是找到代工厂量产,但没有消息证实小米何时能推出并使用,只有预定发表的时间是在2025年这个消息。
由于先前华为白手套事件,导致台积电7奈米以下制程要替中国打造晶片的流程更加严谨,加上三星3奈米GAA技术良率低,这导致小米想要找到合适的晶圆代工厂相当困难。
虽然今年8月有消息指称,小米2025年会推出一款采用台积电N4P制程的处理器,效能可以与高通Snapdragon 8 Gen 1相比,但是随著对中国晶片禁令加紧,是否能委托台积电先进制程代工自研手机晶片也成为问题,恐怕需要经过美国商务部层层把关,获得许可证才能台积电下单。
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