Dextro 是科林研发智慧解决方案的一部分，致力于提升晶圆厂的运营效率并降低成本。其产品组合包括具有自主校准及自适应维护功能的 Lam Equipment Intelligence 制程设备，以及整合大数据、机器学习和人工智慧的 Equipment Intelligence 服务，结合科林研发的产业专业知识，实现更高效的生产力成果。
现代晶圆制造设备需要结合物理学、机器人技术及化学技术以完成奈米级的半导体制程。典型的晶圆厂内拥有数百台制程设备，每台设备都需要定期进行复杂的维护保养。Dextro 的设计旨在改善这些精密设备的维护重复性，以提升设备成本效益，并为晶圆厂带来更稳定的生产效能。
科林研发客户服务事业群副总裁 Chris Carter 表示：「Dextro 是半导体制造维护技术的一大突破，能与工程师协同工作，执行高精度、重复性高的维护任务。这项技术可延长设备正常运行时间，提高生产良率，并协助晶片制造商优化晶圆厂的运营成本及生产力。」
随著晶圆厂规模及设备复杂度不断提升，并面临全球半导体人才短缺的挑战，制造商需要更高效的自动化解决方案来支持工程师的工作。Dextro 在这样的背景下应运而生，成为解决这些挑战的关键工具。
设备维护的精确性对于半导体生产至关重要，尤其是子系统的准确重新组装。实现一步到位的维护保养不仅能节省时间与成本，还能减少因耗材浪费、劳动力不足及停机时间延长而导致的生产变异，进一步提升良率。
三星电子副总裁兼记忆体蚀刻技术团队负责人 Young Ju Kim 表示：「Dextro 的高精准维护能力，能显著降低生产变异并提升良率，对晶圆厂的运营效能具有重要意义。」
Dextro 是一款配备机械手臂的行动装置，能由晶圆厂工程师操控，使用多种末端执行器完成关键维护任务。例如，它能以高于人工两倍以上的精度完成部件的安装与压紧，确保晶圆边缘蚀刻表现稳定；并能准确紧固真空密封螺栓至指定规格，减少人工作业的错误率。此外，Dextro 还能透过自动化清洁技术，无需拆卸设备即可清除腔室内堆积的聚合物，大幅降低人员执行此类高风险任务的需求。 科林研发的 Flex G 和 H 系列介电质蚀刻设备支援 Dextro，并计划于 2025 年后扩展应用至其他制程设备。
TECHnalysis Research 总裁 Bob O'Donnell 表示：「随著 AI 推动半导体市场需求激增，Dextro 的自动化维护能力能协助晶片制造商有效应对复杂的维护挑战，最大限度地提升生产产量。部署这项技术的公司将获得巨大的竞争优势。」
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