辉达减少CoWoS-S产能需求！郭明𫓹直指1关键　对台积电影响曝光

郭明𫓹发文表示，Nvidia新推出200系列与300系列产品，采用不同设计与制造技术。其中，200系列全面采用Dual-die设计，透过CoWoS-L技术制造，代表性产品包括GB200 NVL72与HGX B200。而300系列则涵盖Dual-die (CoWoS-L) 与Single-die (CoWoS-S) 设计，代表性产品为GB300 NVL72 (Dual-die) 与HGX B300 NVL16 (Single-die)。

郭明𫓹指出，Nvidia将300系列的Dual-die与Single-die分别命名为Ultra dual-die与Ultra single-die，这纯粹是行销命名，并无实质技术意义。  

郭明𫓹解释，Nvidia近期削减CoWoS-S产能的传闻，主要与产品线策略调整有关。200系列取消了原本采用CoWoS-S制造的B200A设计，完全转向CoWoS-L技术；此外，自2025年第一季起，Nvidia将逐步降低H系列（CoWoS-S制造）产品的供应。300系列虽包含Single-die设计，但市场与Nvidia更偏好采用CoWoS-L制造的GB300 NVL72，导致CoWoS-L的需求急迫性高于CoWoS-S。  

对于即将到来的台积电法说会，郭明𫓹认为，市场预期可能有分析师询问CoWoS-S扩产放缓的相关问题。郭明𫓹认为，尽管CoWoS-S产能增速放缓，但台积电的CoWoS-R产能正同步提升，显示其仍然看好AI与高效能运算（HPC）市场的长期成长趋势。郭明𫓹预测，台积电可能会针对整体CoWoS扩产进度给出「按计划进行」的回应，并重申AI/HPC为2025年的重要成长动能。