Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：「目前正量产供应的系统具备低延迟特色与最大化I/O扩充配置，提供高度资料传输量，且具有256颗效能核心（每个系统）、针对每个CPU所配备并支援MRDIMM的12组记忆体通道，以及高效能EDSFF储存选项，可为全球客户带来崭新功能和效能等级。透过Supermicro伺服器建构组件解决方案（Server Building Block Solutions）设计，Supermicro完整、完善的伺服器系列采用全新应用最佳化技术，并已开始供货。此外，Supermicro也具有可供应任何规模解决方案的全球产能，以及由内部开发，可提供空前散热效率的液冷技术，引领业界迈向极致效能运算的新时代。」产品相关细节连结在此。
透过Supermicro的JumpStart计划，多款X14系统现可供远端测试和验证。Supermicro X14系统包含多种外形规格，每个机型皆针对许多类型的效能密集型工作负载进行了最佳化，包括：
GPU最佳化的设计可支援最新一代SXM和PCIe GPU。其中，特定型号也具备了经强化的散热性能和直达晶片液冷技术。
高密度多节点系统包括全新FlexTwin和GrandTwin机型，以及经验证与获奖的SuperBlade架构。
Supermicro表示，这类机型借由共用元件提高效率，且可配备直达晶片液冷技术以实现最高效能密度。经市场认可的Supermicro Hyper机架将单插槽或双插槽架构、高灵活度的I/O，以及传统机架式机型储存配置结合，助力企业和资料中心随著工作负载改变而进行垂直与横向扩充。
Supermicro极致效能X14系统搭载Intel Xeon 6900系列效能核心架构处理器，其中每个CPU具有最高128颗效能核心，可支援最高8800 MT/s的高频宽MRDIMM，以及AI专用Intel AMX等内建型加速器。对于任何规模的资料中心，Supermicro皆可提供完整的机架级整合服务，包括设计、建构、测试、验证和交付，使X14系统成为资料中心的完美建构组件。Supermicro拥有领先业界的全球制造产能，每月最高可生产5,000个机架（2,000个液冷机架），并拥有广泛齐全的测试和烧机设施，可在数周内交付任何规模的解决方案，而不用耗时数月。
透过Supermicro内部开发的完整液冷直达晶片散热板解决方案，液冷技术可容易地被纳入机架级整合，进一步提高系统效率，减少热节流机制发生，同时降低资料中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。这些一站式解决方案包括机架、布线、电源和散热基础架构，可简化大规模解决方案的部署作业。
为了使最新X14系统的效能和密度达到最大化，Supermicro也提供内部开发的完整液冷解决方案，包括用于CPU、GPU和记忆体的冷板，以及冷却液分配装置、冷却液分配歧管、软管、连接器和冷却水塔。这些液冷技术可容易地被纳入机架级整合中，提高系统效率，减少热节流机制发生，同时降低资料中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。
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