High-NA EUV成埃米世代关键 矽光子从服务走向设备销售

先进制程方面,柳纪纶表示,High-NA EUV已成埃米世代关键,泛铨在前一波开发阶段即参与客户High-NA EUV用MOR(金属氧化光阻)材料分析,并于去年2月美国SPIE会议展示高解析TEM成果。公司也揭露APT(原子探针)结合TEM、SIMS的原子级材料分析,透过次奈米级3D重建辨识材料结构与缺陷。泛铨并指出,SAC-TEM Center已通过客户稽核,最快12月底至明年1月起逐步贡献营收,扩建将依需求分阶段推进。

在矽光子布局上,柳纪纶表示,泛铨与主要晶圆厂客户合作逾5年,并与美国大型AI公司合作近2年持续深化。公司提供矽光子精密分析与光损断点定位服务,涵盖晶圆级、共封装光学(CPO)到光纤介面等应用,核心技术已取得台湾、日本发明专利,欧美、韩国与中国专利续布局。

因应导入与量产节奏,泛铨规划推出销售可供量产端(PD)与品质验证(QA)使用的矽光子测试设备HG(Helmet Gecko),意思是夜行壁虎,是夜行动物里面视线最好的。柳纪纶说明,HG设备是采一对一客制,初估定价约千万元,设备销售尚未纳入明年财测,预期2026年后逐步放量。

泛铨提供
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从量产验证走向研发前端 泛铨全球布局锁定第一阶段商机

柳纪纶表示,公司近年积极扩大全球布局,背后有其长期策略考量。泛铨在上市前仅有4个厂区,包括总部、本部、南科与南京据点,上市后两年内已扩增至12座,其中南京据点由原本承租一层扩大为整栋购入,台湾与海外据点同步扩充。柳纪纶坦言,过去两年因大幅投资布局,营运绩效承压,但「没有提前布局,就没有未来」,相关投入是为长期发展奠基。

柳纪纶指出,泛铨依主要客户需求建立「专区」服务模式,核心锁定台湾晶圆大厂与美国大型AI公司。其中,营运总部二楼全层即为矽光子专区,陪伴晶圆厂研发超过5年,也因深度耕耘矽光子技术,成功深化与美国AI客户的合作关系。

在材料分析方面,泛铨自20年前起家,目前技术已推进至2奈米世代,本部与竹北二厂合计逾千坪场地专责材料分析,并因应奈米世代需求,另行为球差校正显微镜(CST-TEM)建置专用厂房,显示公司已深度参与先进制程核心研发。

柳纪纶强调,过去产业多聚焦制程「第二阶段」,亦即设备商将原型机移入晶圆厂协同调制程,但实际上更关键的是「第一阶段」,也就是设备与材料在原型开发初期的材料分析与故障分析经验。他指出,2奈米研发历时两到三年、约2000道工序,期间每日样品需即时分析回馈,而能真正看到制程结构与成分的,仅有泛铨与晶圆厂专区人员,资料全程专线传输并即时删除。

正因第一阶段研发需求日益重要,泛铨选择进驻美国矽谷与日本东京湾川崎,锁定高门槛、长期性的研发型材料分析商机,而非仅布局量产厂区的一次性需求。

矽光子设备已组3台、可模组化 资本支出明年起维持平均5亿元

在法人提问环节,泛铨说明矽光子测试设备已实际组装三台(两台全自动、一台手动),用于研发与元件耐受度测试,并可依客户需求模组化组合,同一平台对应研发、初步量测与资料搜集等不同阶段。

泛铨强调,公司优势来自长期与客户合作累积的光损侦测与缺陷定位经验,可比对正常与异常样态,快速找出PIC失效点并形成专利布局。公司坦言,不进入大规模量产测试市场,设备销售目的是让客户完成初步Wafer Mapping与资料收集,待需要更精细定位与材料分析再回到泛铨承作,以优化人力与效率;明年设备数可望扩至5至6台,并规划竹北第三厂作为长期弹性空间。

柳纪纶也坦言,过去一段时间是成本投入高峰,EPS表现也的确不好,但是明年将迎来营运动能,当业绩往上的同时,利润也会浮现。至于资本支出,泛铨指出,由于过去两年已经大幅度扩产,明年起将维持平均5亿元的资本支出规模。


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