2026年是半导体与AI产业超级循环年 CSP资本支出撑长线
香港聚芯资本管理合伙人陈慧明指出，2026年将是半导体与AI产业的「超级循环」关键年，由供应链短缺、资金洪潮与技术突破三股力量共振，推动产业结构重新洗牌，成为全球半导体与AI平台加速扩张的重要转折点。
他预估，在AI伺服器与电动车需求同步带动下，2026年全球半导体产业年营收成长率可达26%。其中，记忆体受惠于供给紧缩与HBM高速成长，爆发力最为明显，HBM在DRAM中的占比持续攀升，带动SK海力士与美光于2026年有望出现40%至60%的营收成长，成为本轮循环的最大受益者。
在晶圆代工领域，陈慧明认为，台积电透过N3、N2等先进制程与CoWoS先进封装持续巩固领先优势。随全球云端服务供应商（CSP）持续扩大资本支出，预估2026年CSP资本支出仍将维持34%的高成长，为GPU、AI ASIC及先进封装需求提供长期支撑。
同时，GPU与ASIC需求同步快速扩张，Nvidia、Broadcom、Marvell及Alchip等业者在AI加速器需求推动下可望延续成长动能，其中ASIC市场预期将于2027年达到高峰。整体而言，AI、云端、先进封装与HBM将构成2026年半导体景气的四大核心主轴。
AI军备竞赛进入下半场 台积电仍是最大公约数
对冲基金Captain Global Fund创办人程正桦指出，AI产业竞局已逐步进入「下半场」。随Gemini 3表现亮眼，市场焦点正从多强争霸，转向是否出现「一统天下」的结构性变化。供应链普遍期待军备竞赛持续，因一旦胜负底定，超额投资动能恐将收敛。不过，就目前观察，AI供应链仍处于上升周期，即便有泡沫疑虑，距离真正破裂仍有一段时间。
在硬体与半导体布局上，程正桦认为，市场已不同于过往辉达一支独秀的局面，各大科技巨头的客制化晶片逐渐成熟，使供应链投资结构更加复杂。但无论是哪一家巨头的AI晶片，最终仍高度仰赖台积电代工，使其在2026年半导体投资版图中持续扮演关键角色。他并看好AI外溢效应，除先进制程外，记忆体、矽晶圆、MLCC及部分非AI族群亦具受惠潜力。
从电子产业基本面观察，程正桦指出，今年9月以来呈现「淡季不淡」走势，9至11月企业获利持续上修，动能并未仅集中于台积电。随Fed启动降息循环，以及Google、Amazon宣示扩大资本支出，产业趋势可望延续至明年1月财报季，基本面暂无转弱迹象。
不过，他也坦言，短线股价与基本面出现落差，主因市场已提前上涨半年、筹码偏乱，加上年底流动性紧缩，使传统年底行情动能受限。但近期观察显示，长期资金已开始回补，避险基金持股仍处低档，预期明年初回补力道浮现，流动性压力有望在1至2个月内逐步缓解。
台积电不可替代性 地缘政治与过度投资成隐忧
知识力科技执行长曲建仲则从产业结构指出，台积电在先进制程上领先竞争对手1至2个世代，几乎不可替代，使其成为全球科技供应链的核心枢纽。然而，全球对半导体高度依赖，也使台湾承受美中科技竞争下的地缘政治压力，加上人才短缺与电力结构问题，成为长期挑战。
他指出，美国、日本与欧洲皆希望台积电设厂以降低对台湾的依赖，这对台湾而言既是机会也是负担。展望未来，多地设厂、分散生产将成新常态，台湾仍是核心，但占比可能逐步下降。AI将持续推动新一波成长，台湾半导体生态系可望受惠，但仍须留意过度投资风险，否则未来两年仍可能面临泡沫修正压力。
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