报告指出，生成式 AI 应用快速扩张，高阶 AI 伺服器需求持续放量，已成为推升台湾 PCB 产值的核心动能。随著高阶 AI 晶片出货增加，ABF 与 BT 载板表现亮眼，高层数多层板（HLC）与 HDI 板亦受惠于 AI 伺服器与高速交换器需求同步升温。相较之下，与手机与车用市场高度连动的软板及软硬结合板，第三季动能则相对放缓。
从应用别观察，第三季「电脑应用」年增 25.2%、「半导体应用」年增 14.2%，为本季两大成长引擎。电脑应用除 AI 伺服器持续放量外，个人电脑亦受惠 Windows 11 升级与 AI PC 带动换机潮，推升相关 PCB 需求；半导体应用方面，ABF 载板需求优于预期，加上记忆体市场进入供给与价格同步回升阶段，带动 BT 载板出货明显成长。
相对而言，通讯应用市场第三季年减 7.0%。尽管全球智慧手机出货量仍呈温和成长，但受关税影响，相关 PCB 订单多已于上半年提前出货，导致第三季动能趋缓。汽车应用市场年减 4.3%，主因中国电动车品牌加速导入在地供应链，加上中系 PCB 厂积极切入燃油车市场，对台湾车用板订单形成排挤。
以产品别分析，第三季高成长族群集中在「多层板」年增 20.1%、「载板」年增 14.2% 及「HDI」年增 8%。多层板受惠 AI 伺服器、交换器与 PC 需求支撑；载板方面，ABF 载板搭上 AI 高阶晶片浪潮，BT 载板则因记忆体进入供需与价格同步回升的循环，成为本季重要成长动能。反观软板与软硬结合板，产值分别年减 10.9% 与 14.9%，除手机市场提前拉货垫高基期外，其与 AI 应用连结度有限，短期缺乏新动能。
值得注意的是，高阶材料供应吃紧已成为影响产业结构的关键变数。随 AI 伺服器世代快速推进，Low CTE 玻纤布与 HVLP 高频高速铜箔需求大幅攀升，但供应端扩产速度有限，形成结构性缺口。报告指出，Low CTE 玻纤布供需失衡恐延续至 2027 年前后，HVLP4 铜箔亦因新世代 AI 伺服器规格导入，面临中期供给风险，成为产业潜在瓶颈。
面对原物料吃紧，PCB 与材料业者已从强化在地供应链、海外布局、策略结盟与价格调整等面向因应，产业竞争关键正由「产能规模」转向「关键材料掌握度与供应链管理能力」。
展望第四季，报告预期 AI 伺服器需求可望延续强劲动能，加上材料供给吃紧引发的价格效应，台湾 PCB 产业链有机会呈现量价齐扬。估计第四季海内外总产值将达 2,401 亿元、年增 10.4%，全年总产值上看 9,072 亿元，年成长 11.1%，台湾 PCB 产业正稳步站上 AI 驱动的新成长轨道。
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