国商务部副部长葛瑞夫兹（Don Graves）在华府表示：「我们现在无法谈论这项协议，但你们绝对可以和我们在日本和荷兰的友人讨论。」
彭博1月27日披露，美、日、荷已拍板一项协议。稍后2名知情人士向路透社证实这项消息。华府去年10月对输中半导体制造设备实施全面性限制，寻求遏制北京全力发展半导体产业，强化军事实力的能力。
然而，这些禁令要能发挥作用，美国必须拉荷兰和日本一起参加，两国分别拥有艾司摩尔（ASML Holding NV）和东京威力科创（Tokyo Electron）等半导体制造设备大厂。
美国商务部在电邮新闻稿中表示，美国将持续和盟国协调出口管制措施。声明稿指出：「我们认为多边控制比单边限制更为有效，外国参与这些管制措施是优先要务。」
荷兰和日本官员1月27日在华府参加由白宫国安顾问苏利文（Jake Sullivan）主持的会谈，会中广泛讨论各项议题。
美国总统拜登27日被问到是否商讨半导体协议时说：「是的，我们讨论了诸多议题，但很多都是不公开的。」（中央社）
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