陆媒央视网报导，当地时间4月3日至4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上，对「美国、日本和荷兰之间关于晶片出口限制的协议」提出关切。
中国代表表示，对于媒体广泛曝光的这一协议，目前还没有官方信息。中国询问这3个世贸组织成员，该协议是否存在？如果存在的话，是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员审查？
中国代表指出，相关成员可能清楚地意识到「该协议违反了世贸组织的规则」，因此故意对该协议的内容保持低调。中国认为此协议违背了WTO的公开透明原则，要求美国、日本和荷兰向世贸组织通报该协议和后续措施，并呼吁WTO加强对这些措施的监督。
路透社先前报导，消息人士透露，日本和荷兰今年1月同意加入美国行列，限制小于14奈米制程的晶片制造设备出口到中国；但两国为了不要激怒北京，并未宣布这个协议。日本从未公开承认有达成这项协议。
报导指出，美国去年10月对晶片制造工具出口到中国实施全面限制，但美国需要这类设备的关键供应商所属国家日本和荷兰加入行动，才能让美方的限制发挥效果。
荷兰政府3月发函给国会议员的信中提到，打算限制晶片制造设备的出口。日本政府在3月31日公布，7月开始将限制23种半导体制造设备的出口。（中央社）
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