该小晶片透过先进封装(advanced packaging)过程,以高效方式将小型半导体整合为一处理器,提供包括数据中心及家用电器等电力。
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Silicon Box联合创始人兼首席执行长韩丙濬指,半导体领域处于转型阶段,正寻求新方法以优化积体电路的设计及制造。
![Silicon Box联合创始人兼首席执行长韩丙濬。路透社](https://static-cdn.nextapple.tw/prod/2023-07/ABE5F67D4C4CEE60FA4FB8B4DD7C5FA9/226530f24921be5ef693481f7b472f95_1280.webp)
韩丙濬指该公司专有的新兴互连技术不仅可缩短晶片的设计周期,亦可降低新设备成本,使人工智慧、数据中心及电动车等行业能更快进入市场。
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新加坡经济发展局主席方章文表示,政府将透过培养人才、减少碳足迹及深化研发能力,持续强化半导体业的竞争力。
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半导体业是新加坡最大制造业,贡献星国国内生产毛额(GDP)逾7%。过去一年,新加坡吸引不少半导体业者投资。
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法国半导体晶圆材料厂商Soitec,去年7月就斥资4.48亿美元(约140亿美元)扩建其位于星国白沙的晶圆制造厂;美国半导体设备及服务供应商应用材料公司(Applied Materials),去年12月斥资4.53亿美元(141.6亿元台币)在星国淡滨尼建造永续发展理念设施等。
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