「华尔街日报」（Wall Street Journal）引述熟悉谈判情况的产业高层报导，即将宣布的补助用来启动生产供智慧型手机、人工智慧（AI）和武器系统使用的先进半导体。
根据「华尔街日报」，产业高层预估，美国总统拜登将在3月7日发表国情咨文（State of the Union）前公布一些消息。
「华尔街日报」报导，在可能获得补助的企业中，英特尔（Intel）正在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建厂，成本将超过435亿美元。
另一家可能获补助的是台积电，该公司在凤凰城附近有两家工厂正在建设中，总投资额为400亿美元。南韩三星电子（Samsung Electronics）也是竞争者之一，在德州有座斥资173亿美元的厂房。
「华尔街日报」引述业界高层的话报导，美光科技（Micron Technology）、德州仪器（Texas Instruments）和格罗方德（GlobalFoundries）也是其他主要竞争者。
美国商务部、英特尔和台积电没有立即回应路透社的置评请求。（中央社）
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