韩联社报导，主掌半导体事业的庆桂显今天出席股东大会说明未来事业战略时作以上表示，并透露正在开发LLM用人工智慧（AI）晶片MACH-1，预计明年初公开。
庆桂显说明，目前AI系统受记忆体限制会出现性能降低及耗电问题，这个可将记忆体处理量减少至1/8、能源效率提高8倍的新型晶片只是三星电子创新的第一步，三星已为此成立泛用人工智慧运算实验室，投入从AI的根本结构上创新。
受惠于人工智慧热潮，全球半导体市场规模今年预估大幅成长至6300亿美元，但三星电子近期表现相较其他竞争业者惨澹许多。面对股东的质疑，庆桂显承认确实未对先前市场需求降低的状况做好准备，「如果足够有竞争力，不管市场如何变化，事业表现都应该更好」。
晶片大厂英特尔（Intel）去年从三星电子手中夺回睽违3年的国际市占冠军宝座。据市调机构Gartner统计，三星电子去年的半导体部门销售额较前（2022）年缩减37.5%，降至399亿美元，与英特尔（487亿美元）相差近百亿美元。
庆桂显指出，半导体部门的表现在今年1月开始看来已恢复盈余，但若依赖既有业务，长期来看无法在半导体市场维持第一名的地位；未来会透过强化研发投资巩固技术基础，并致力改善投资效率与企业结构。
除了48兆韩元的设备投资，三星电子规划在2030年前向器兴研发园区投资20兆韩元，持续扩大研究人力及研发测试晶圆规模，目标将旗下半导体研究所在数量及品质上的规模扩大2倍。
在记忆体市场，三星电子规划以12奈米级32Gb（千兆位元）DDR5 DRAM开发128GB（千兆位元）大容量模组领先市场；并以12层堆叠高频宽记忆体（HBM）为基础，竞争HBM3和HBM3E市场的主导地位。
而在晶圆代工事业部分，三星电子开始以采用环绕闸极（GAA）结构的3奈米制程稳定量产行动AP制品，为2025年GAA 2奈米制程量产做好准备。
庆桂显指出，想在晶圆代工市场具有竞争力，「必须拥有充分的优秀技术、高良率及提供客制化的能力」，强调会在这三点上做好准备，以追上竞争对手台积电。
据研调机构TrendForce分析，台积电与南韩半导体大厂三星电子的晶圆代工市占率差距，已从去年第3季的45.5个百分点扩大至第4季的49.9个百分点。日前有韩媒指出，台积电在最热门的AI晶片生产市占率可能接近100%。（中央社）
點擊閱讀下一則新聞
