中央社报导，台积电旗下欧洲半导体制造公司ESMC首座晶圆厂落脚德国半导体重镇德勒斯登（Dresden），明日将举行盛大动土典礼。根据萨克森日报（Sächsische Zeitung）今日报导，欧盟执委会主席范德赖恩将与德国总理萧兹出席典礼活动。
德勒斯登晶圆厂吸引众多高级官员参加动土典礼的原因，在于设厂计划是萨克森邦历史上最大的外国直接投资之一，总投资额约3500亿新台币，当中一半资金来自德国政府的支持。
德国政府能拿出大笔预算补贴设厂，主要得益于去年9月正式生效的欧盟「欧洲晶片法案」（European Chips Act），放宽政府补贴晶片产业的严格限制，允许各国政府提供更多财政支持，促进国家半导体产业发展。
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