《日本经济新闻》报导，每年拆解上百种电子产品的东京半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治表示，中国晶片实力已经追到只落后台积电3年。
清水用拆解「华为Pura 70 Pro」的晶片照与先前照片做对比，指台积电2021年以5奈米量产的「KIRIN 9000」处理器，与今年中芯国际7奈米生产的「KIRIN 9010」处理器，性能差距并不大。
报导指出，台积电5奈米晶片面积107.8平方毫米，中芯7奈米则是118.4平方毫米，差异不大，处理性能基本上也相同。
根据报导，台积电2021年量产的「KIRIN 9000」，是由华为旗下的海思半导体设计；2024年中芯量产的「KIRIN 9010」，也是由海思设计，虽然7奈米与5奈米不同，不过性能却差不多，可见海思的设计能力提升。
报导指出，虽然良率存在差距，不过从出货的半导体晶片性能来看，中芯实力已追到只比台积电落后3年。随著晶片缩小的难度加大，台积电想甩开中国会更加困难。
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