科技网站《Gizmodo》报导,iPhone 17系列预计于2025年登场,其中「iPhone 17 Air」机型将挑战史上最薄的iPhone,传闻机体厚度可能比今年5月推出的新版iPad Pro(厚度5.1毫米)还要薄。

为了达成这项目标,据传机体只会配置一颗4800万画素的后镜头,自拍镜头则为2400万画素,相机规格比起现行配置稍稍下修。

而iPhone 17 Air系列的面板尺寸,预计跟iPhone 16 Plus一样维持在6.6吋,不过搭载的是最新型的A19晶片,系由台积电所制造的3奈米晶片。


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