「Embedded Award 2024」展览会是嵌入式技术领域的盛会，于2024年4月9日至11日在德国纽伦堡展览中心举行。这一盛事吸引了来自全球各地的专业人士，包括顶尖专家、业界先进和行业协会，共同探讨与展示最新的嵌入式技术、产品和解决方案。展览会吸引了来自约80个国家、950家参展企业，以及超过2万名来自全球资通讯、交通、人工智慧物联网 (AIoT) 等行业的专业人士参加。该展览同时也是全球最大的工业电脑展，与其他消费性电子展截然不同。立普思为唯一亚洲企业获奖，据大会资料，产品初选近1千件，入围8大奖项前三名产品仅24家。
立普思在3D机器视觉相机领域上持续成长，其创新、品质和客户满意度受到高度重视。该获奖项目在嵌入式系统领域中的卓越表现使其脱颖而出；其设计不仅在技术上具有突破性，而且在解决实际问题和提升用户体验方面也做出了重要贡献。
立普思执行长刘凌伟先生对此表示感谢，并表示：「我们很荣幸获得这一贵重的奖项，这突显了我们在边缘运算视觉技术领域的创新和卓越成就。LIPSedge S系列是我们不懈追求的结果，旨在解决全球工业面临的重大挑战。新推出的具有Edge-AI 功能的LIPSedge 3D 相机，例如采用Ambarella CV2 SoC 的LIPSedge S205p，使ISV 能够在一系列机器人技术和应用领域提供响应灵敏、高效且可靠的解决方案。工厂自动化应用。」
本次「Embedded Award 2024」殊荣的获得，不仅是对团队努力的重要鼓舞，反映了立普思团队将机器视觉纳入研发核心的成果，让世界看到台湾3D产业在机器视觉领域的努力。LIPSedge S系列高分辨率3D立体相机能够在各种机器人和工厂自动化应用中提供迅速、高效可靠的解决方案。其卓越的深度准确性和分辨率，搭配主动感知，提供无与伦比的边缘人工智能和图像处理能力。
安霸物联网高级总监 Jerome Gigot 补充道：「我们非常高兴与高品质深度相机领域的领导者立普思合作，推出基于 Ambarella CV2 系列 SoC 的新型 LIPSedge S205p 立体 3D AI 相机。 捕获和处理高品质立体视频是从移动自主机器人到工业自动化等多种工业应用的关键。此外，不仅能够捕获高质量 3D 影像，而且能够在相机内部本地运行 AI无需单独的处理器即可解锁一系列紧凑而强大的新型3D 感测AI 应用程序，从而实现许多令人兴奋的新应用程式。」
立普思未来将持续推动全球3D x AI核心技术，为机器视觉产业设定新的标准。我们将与Nvidia，Ambarella，Sima一同携手为全球各行业提供视觉边缘运算的变革性解决方案。
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