抢攻AI-Chiplet先进封装商机 兴柜股王印能科技年后挂牌
【记者吕承哲／台北报导】 兴柜股王先进制程解决方案大厂印能科技（7734）15日举办上柜前业绩发表会。该公司以半导体封装制程气泡解决方案闻名全球，截至目前已累积61项专利，其中48项已获核准，是全球高压气体制程解决方案领域专利最多的公司。印能2024年前三季EPS达30.28元，展现强大获利能力，15日收盘价1620元，表现亮眼。
Chiplet技术带来新挑战！印能推3款产品 大幅提高半导体制程良率
【记者吕承哲／台北报导】先进制程解决方案大厂印能科技6日在SEMICON Taiwan 2024宣布，推出三款新产品，可有效解决半导体制程中气泡、散热和翘曲等问题，大幅提升制程良率。印能表示，在封装阶段，气泡的生成一直是影响产品质量和可靠性的重大挑战，这些气泡通常由于Thermal budget不足、材料模流回包、界面污染、尺寸大小等问题而产生，导致导电性问题、结构完整性下降，以及热传导效率降低，最终影响元件的可靠性、性能和寿命。印能的VTS机型过去已成功解决了许多难以克服的气泡问题，为业界带来了显著的制程改进。
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