撷发科技「AI软体平台解决方案」获文晔采用　助力联发科智慧物联网Genio IoT平台

【记者吕承哲／台北报导】撷发科技（MICROIP）于2024台北国际自动化工业大展上宣布，其「AI软体平台解决方案」获得文晔科技采用，用于业界首款基于联发科技智慧物联网Genio IoT平台MT8390/MT8370工规宽温版处理器的AI x Remote I/O解决方案。该解决方案采用联发科技的MT8390/MT8370处理器，而这些处理器基于台积电6nm制程，具备双核心ARM Cotex-A78及六/四核心ARM Cotex-A55架构，并内建4.0TOPs/3.2TOPs类神经处理器（NPU），在高效能与低功耗之间取得了最佳平衡，非常适合具备AI功能及视觉处理与高效能运算的工业自动化产品。